在工业自动化浪潮中，温控采集模块PCBA（印刷电路板组装）的精度与稳定性直接决定设备性能。东莞路登电子科技深耕治具领域，推出工业温控采集模块PCBA治具，以纳米级精度与智能设计，为温控系统提供“零缺陷”生产保障，助力企业抢占智能制造制高点。


一、痛点直击：温控PCBA的三大挑战

工业温控采集模块集成了传感器、控制器与通信组件，其PCBA过程面临三大行业难题：

热敏感元件易损伤：温控模块在回流焊中需承受高温，传统治具因热变形导致元件偏移，虚焊率居高不下；

多板型兼容性差：不同尺寸的温控板（如医疗设备板、工业传感器板）切换耗时，产线效率受限；

防护需求严苛：温控系统需长期稳定运行，PCBA残留物或结构变形将引发信号干扰。

二、技术突破：四大核心优势重塑行业标准

东莞路登治具以“零变形+高兼容+智能防护”为核心，破解温控PCBA痛点：
航空级合成石基体：采用纳米改性复合材料，热膨胀系数≤1.5×10??/℃，在300℃高温下仍保持±0.02mm平面度，彻底消除热应力导致的虚焊风险。
模块化快速换型系统：磁吸式定位模块支持10秒内完成0201至LGA封装板件的治具切换，适配85%以上温控板型，产线效率提升300%。
智能散热与防护设计：蜂窝状导流槽结构加速焊点冷却，配合ESD防护涂层（表面电阻10?–10?Ω），确保敏感元件在焊接中免受静电与热损伤。
全域兼容与精准定位：微点胶矩阵技术控制0.01ml漆料单位，覆盖0402元件间隙，避免连接器污染；真空吸附系统实现±0.015mm定位精度，焊点良率突破99.97%。

三、场景化价值：从实验室到工业现场的全面守护
医疗设备温控板：生物兼容性涂层治具满足ISO10993认证，确保植入式传感器PCBA无菌无污染；
工业传感器模块：防爆设计（UL94 V-0防火认证）适应-40℃至150℃车规测试，为新能源BMS系统提供可靠温控方案；
5G通信基站：高导热率材料（22W/m·K）使焊点冷却速度提升40%，保障高频信号传输稳定性。