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明确概念边界：SMT全流程治具分为印刷治具、贴片治具、过炉治具三类。过炉载具是专用于回流焊炉内高温环境的承载工具，可以独立使用，也可以与印刷、贴片工序共用同一套载具（即“印刷贴片过炉一体治具”）-2-9-10。
六大核心作用（综合-4-6-10）：
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支撑防变形：0.4-0.8mm薄PCB或FPC软板，过炉时高温软化，载具提供刚性托举，防止下垂、翘曲；
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保护敏感元件：连接器、塑胶件等不耐高温器件，载具开窗避空，使其不直接受热风冲击；
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屏蔽非焊接区：金手指、测试点等禁焊区域，通过载具遮挡防止锡珠污染；
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定位防位移：BGA、QFN等细间距元件，过炉时热风易造成元件漂移，压盖或压扣固定；
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多拼板增效：一片载具放置4-8片PCB，回流焊机一次过炉，产能提升30-50%；
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热缓冲与均温：合成石材质的低热导率可减缓温升速率，防止热敏基板骤裂。
一句话定性：没有过炉载具，薄板会变形，软板无法过炉，异形板无法传输，双面板二次回流时第一面元件会掉落。
二、材料选型：过炉载具的生命线（附实测数据）
过炉载具必须承受260℃峰值温度，且经历每日数十次冷热循环。材料选错，精度归零。
| 材料类型 |
代表牌号 |
耐温性能 |
热膨胀系数(CTE) |
寿命（次） |
成本指数 |
适用场景 |
数据来源 |
| 合成石 |
劳士领CAS761/WGR781 |
长期260℃ |
极低（与PCB匹配） |
20,000+ |
1.0 |
回流焊通用、FPC、高精度贴装 |
-4-6 |
| 铝合金 |
6061/7075-T651 |
300℃以上 |
高（需补偿设计） |
50,000+ |
1.8-2.0 |
高强度、快速散热、波峰焊 |
-3-9 |
| FR4玻纤 |
FR4 |
180-220℃ |
中等 |
2,000-3,000 |
0.5 |
低温工艺、打样、不经常过炉 |
-2-9 |
| 钛合金 |
- |
极高 |
低 |
100,000+ |
5.0+ |
特殊高价定制 |
-6 |
选型铁律：
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合成石是回流焊的绝对主流，因其CTE与PCB接近，高温下PCB与载具同步伸缩，焊盘对位不偏移 -4-10；
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铝合金慎用于回流焊：导热太快，会导致FPC或薄板局部温度低于炉温设定，需重新优化炉温曲线；同时热膨胀系数高，大尺寸板（>250mm）易发生位移 -3-9；
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FR4仅限打样：多次过炉后会碳化、起粉、变形，污染炉膛 -4；
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