|
在5G、新能源与智能设备高速发展的当下，电子元器件的散热效率直接影响产品性能与寿命。东莞路登电子科技有限公司深耕治具领域十余年，以创新技术打造固态散热片治具，突破传统散热方案的局限，为半导体、电源模块及高功率器件提供高精度、高稳定性、高兼容性的散热解决方案。
三大核心优势，重塑散热治具标准
全域兼容设计
采用模块化快换结构，支持01005至LGA256全类型元器件，适配FR4、铝基板及陶瓷基板等多材质散热片，单套治具覆盖90%以上生产场景，降低企业治具库存成本。
微米级控温
通过航空级铝合金框架与纳米级磁控技术，实现±0.03mm定位精度，确保散热片与元器件无缝贴合。配合导流槽设计，散热效率提升20%，避免局部过热导致的性能衰减。
智能防护系统
集成分区真空吸附与ESD防护涂层，防止元件移位或静电损伤，生产良率提升至99.98%。耐高温合金基板可承受-55℃至300℃循环测试，适应严苛工业环境。
场景化应用，赋能多元产业
新能源领域：为BMS电池管理系统散热片提供精密定位，确保高温环境下性能稳定；
5G通讯：适配毫米波芯片散热需求，助力基站设备运行；
汽车电子：通过UL94 V-0防火认证，满足车载信息娱乐系统散热标准。
选择路登，选择专业伙伴
东莞路登电子科技拥有1800㎡生产基地与48台精密加工设备，24名工程师团队累计服务全球32个国家客户，为华为、小米等头部企业提供定制化治具方案。其固态散热片治具已通过苹果MFi认证，兼容iOS/Android双系统质检标准，助力企业抢占技术制高点。
|
