*每片含有芯片1000片
该系列压力传感器芯片采用各向异性腐蚀技术和硅硅直接键合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔，在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变全桥，采用国际最先进的MEMS技术生产的1×1mm的硅压阻传感器芯片，从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号。
应用
★ 汽 车：TPMS、胎压、诊断仪、气泵、蒸汽机和悬置机构控制、绝压传感器
★ 工 业：空气压力控制、电缆泄漏检测、便携式压力计、压力开关和控制器
★ 消费品：手持胎压计、高度计和气压测定仪
★ 医 疗：病人监控和诊断设备
特征
● 固态元件，三维集成MEMS工艺制造，可靠性高。
● 无应力设计与制造，严格自补偿浓度控制，稳定性好。
● 标准压力范围：0～100kpa,0～200kpa,0～500kpa，0～700kpa，0～1000kpa，0～3500kpa
● 微型尺寸1mm×1mm×0.5mm压阻传感技术，硅／硅键合芯片，稳定性好
● 使用方便，适合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑胶微电子封装。
● 所有晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上，所有晶片被电子探头和视觉检查。
MD-PS压力传感器
经过简易封装的芯片更适合安装以及固定，同时芯片的引脚已经固定在接线焊点上。
技术指标：
MD-PS压力传感器以及芯片的技术参数：
|
特 性 |
参数 |
单位 |
备注 |
|
供 电 |
1.00 |
mA |
最大12Vdc |
|
输入阻抗 |
5000±20% |
Ω |
|
|
输出阻抗 |
5000±20% |
Ω |
|
|
工作温度 |
-40~125 |
℃ |
|
|
存储温度 |
-55~150 |
℃ |
|
|
最大过压 |
6X |
|
通常压力 |
|
2X |
|
*3 |
|
重 量 |
0.02 |
g |
|
|
零点输出
|
±8 |
mV/v |
|
|
±10 |
mV/v |
*2 |
|
满度输出 |
65—115 |
mV |
*2 |
|
75—125 |
mV |
|
|
170—280 |
mV |
*3 |
|
线 性 度 |
±0.20 |
%FSO |
*4 |
|
±0.25 |
%FSO |
*3、4 |
|
迟滞和重复性 |
±0.10 |
%FSO |
|
|
零点温度系数 |
±30 |
μv/v/℃ |
*5 |
|
灵敏度温度系数 |
±0.20 |
%FSO/℃ |
*5 |
|
长期稳定性 |
±0.20 |
%FSO |
|
|
兼容介质 |
洁净、干燥、无腐蚀性气体 |
|
1、所有测试值相对22℃是、1mA恒流供电
2、14.5psi 压力范围
3、4295psi压力范围
4、直线输出
5、在0-70℃，温度系数为典型值。 |
