规格及技术参数：
1 总功率 3200W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二（IR）温区2400W
4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 445×430×500mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 310×300mm Min 20×20 mm
9 机器重量 25kg
特 点：
1、下部加热区选用红外线加热器，上部采用热风加热；
2、该机上部加热器设有热风流量调节装置，通过调节热风流量更能提高BGA的焊接成功率；
3、采用高精度原材料（温控仪表、加热器）精确控制BGA的拆焊过程；
4、 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；
5、采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；
6、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形；
7、PCB定位采用V字形卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用；
8、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
