BGA返修台ZM-R6200技术参数：
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1 |
总 功 率 |
4800W Max |
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2 |
上部加热功率 |
800W （第一温区） |
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3 |
下部加热功率 |
1200W （第二温区） |
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4 |
第 三 温 区 |
2700W (左右红外发热板可独立控制) |
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5 |
电 源 |
AC 220V±10 50/60Hz |
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6 |
电 气 选 材 |
大连理工控温系统 |
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7 |
外 形 尺 寸 |
640×630×900mm |
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8 |
温 度 控 制 |
K型热电偶闭环控制 |
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9 |
定 位 方 式 |
V型卡槽， 配万能夹具 |
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9 |
P C B 尺 寸 |
Max 410×370mm； Min65×65mm |
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10 |
适 用 芯 片 |
1×1 ~ 80×80mm |
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11 |
外 置测温口 |
1个 |
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12 |
机 器 重 量 |
65kg |
ZM-R6200返修台的主要特点：
◆ 独立的三温区控温系统
ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ZM-R6200的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
ZM-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和粘贴头一体化设计，能自动识别吸料和粘贴高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存50组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
ZM-R6200设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
