GP-3000 是一款可安装两张全长 GPU 显卡的高性能 GPU 电脑，系统总功耗高达 720W，可同时运行两张功耗 250W 的全长显卡，搭载 Intel® 工作站级的处理器，提供优越性能、快速数据存储、高速 I/O 连接，结合高质量的机械设计和工业级的强固设计 (符合 MIL-STD-810G 美军设备检验标准规范)，为人工智能的边缘运算带来了新的可能性和创新的变革。
GP-3000 搭载第 9 代 Intel® Xeon® / Core™ 处理器，第 9 代 Intel® 处理器比上一代快 34%，并支持 2 组 DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，内存容量高达 128GB，还可扩展至多两张 250W 的高阶 GPU 显卡。GP-3000 为人工智能、机器学习、机器视觉和大数据分析提供了惊人的性能，是当今最强大的工业人工智能和机器视觉计算机之一。
专属的 GEB (GPU 扩展盒) 可弹性灵活的扩展至多两张且长度为 328mm 的高阶 GPU 全长卡，并内建多个 PCIe 插槽，可搭配各类高速 I/O 卡或影像撷取卡，以实践各种不同的应用。对于未来的升级性，无论是搭载更高阶的 GPU 显卡或是扩展卡数量的向上叠加，也只需透过换置 GEB (GPU 卡扩展盒) 即可轻松实现，是市面上支持多张 GPU 全长卡且具备弹性扩展的理想机种。
总功耗为 720W，支持 9V~48V 的宽压直流电源输入，适用于高端 GPU 的运算。可为其专属的 GEB(GPU 扩展盒) 提供高达500W 的功率，安装两张 250W 的高阶 GPU 显卡也能运行顺畅无阻。为了解决高功耗和散热的难点，GP-3000 在铝挤型结构的两侧和 GEB (GPU 扩展盒) 机箱的四周，均有设计独立的外部智能风扇组件，在 CPU 和 GPU 满载的情况下，仍可在极端条件下有效地散热。
搭配德承专属的 CMI/CFM 模块，可额外增加的 I/O 接口或其他扩展的功能，如 8x GbE LAN/POE、6x USB 3.2 和 2x 10 GbE LAN。支持 1 个 M.2 M key 的高速 NVMe SSD 存储，在前面板的维护区还有 4 个可支持热插拔的 2.5” HDD/SSD 硬盘支架，可满足机器视觉应用对于大容量储存的要求，也提升了现场端硬盘抽取与更换的便利性。
通过美军设备检验标准 (MIL-STD-810G) 的认证，车载应用的 E-mark 认证和铁路车辆环境的 EN50155 (仅 EN 50121-3-2) 轨道交通认证，采用 9-48V 直流宽压输出，-40°C 到 70°C 的宽温设计，支持多种安装方式 (标准安装/壁挂安装/19寸机架式安装)，可承受极端的冷热温度，冲击和振动，以及高电磁辐射，让运用范围更加广泛，足以涵盖轨道交通、车载及其他特殊严苛环境的多种应用。
产品特点
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支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式最高8核心处理器
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支持PCI / PCIe扩展槽，可支持双全长GPU显卡(NVIDIA® RTX2080，RTX3070显卡，最高可支持500W)
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2个DDR4 SO-DIMM，最高可达2666MHz，128GB
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支持扩展最多9个GbE网口，2个10GbE 网口，或4个PoE+ (网口供电)，或4个M12 (航空插头)
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支持4个2.5英寸SATA硬盘，3个mSATA
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支持1个M.2 M Key (NVMe)，数据传输高达32Gbps
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支持1个M.2 E Key (CNVi)，无线传输高达1733Mbps
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支持3个全尺寸Mini-PCIe，2个SIM卡
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2个USB 3.1 (10Gbps)，4个USB 3.0 (5Gbps)
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E-Mark、MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2认证
