在集成电路设计的产业结构方面，一些国际性大公司或者研究所在长期的技术、资金积累中，同时拥有芯片制造生产线 和集成电路设计部门。但是芯片工艺线建设投资费用越来越卨。目前一条12英寸（lin(英寸)=2.54mm） 0.13um CMOS工艺线的投资已经超过100亿美元。如此巨额投资已经非单独一个公司，甚至不是一个普通的发展中国家单独所能承受的。因此便出现了电路设计、芯片工艺制造和电路封装分工合作的集成电路产业链。国内外有众多以代工模式运行的芯片制造厂专业提供IC制造。这为发展无生产线(fabless)集成电路设计创造了有利条件。

通 常在工艺线上一次单独流片会产生很大数量的芯片，总费用十分昂贵。而髙校、研究所以及中小企业以教学、研究或产品开发为目的，通常只需要数目十分有限的样 片。这时，单独流片的费用和风险太大。为此，许多国家从研究和促进人才培养的目的出发，在政府的支持下建立的多项目晶圆MPW(multi- project wafer)服务组织，通过将同种工艺的多种芯片拼版一起流片，以费用按面积大小进行分摊的方法来降低单个芯片的成本。

我国在南京、上海、北京等地已成立多个MPW中心，可以提供数字IC、模拟IC、数模混合IC、射頻IC和MMIC的芯片制造，其中南京的东南大学射頻与光电集成电路研究所（射光所）MPW服务中心主要提供射频、微波与超高速IC的流片与测试服务。"十五"期间， 在国家"863计划"和"超大规模集成电路设计重大专项"支持下，射光所承担了射频IC制造MPW服务的项目建设。经过7年努力，国内已同中芯国际，台湾的台枳电、无锡华晶等芯片制造单 位建立了合作关系。境外同美国的MOSIS工程、法国的CMP计划、法国的OMMIC公司、新加坡的特许半导体制造公司等芯片制造单位签署了芯片委托加工 协议，开拓了国内外10多条标准工艺实现的途径。全国已有30多个大学、研究所和公司参加了该MPW服务计划，射光所MPW中心已经通过上述工艺线完成 50多批五百多种芯片制造，已经建立了十分畅通的射频、微波与超高速IC的实现渠道。