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■展会名称
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展（以下简称：深圳半导体展）
■展会日期
202 4 年 6 月 26 日 – 28 日
■展馆地点
中国 · 深圳国际会展中心（新馆）
■展位号
8号馆8I45
2024年6月26至28日，深圳半导体展将在中国·深圳国际会展中心(新馆)举办。
随着数字化转型加速，半导体市场正经历空前增长，特别是在3C消费电子、物联网（IoT）、人工智能（AI）、汽车电子、5G通信、云计算等关键技术领域，致使半导体领域用户对高性能、低功耗、高速数据处理和精度高的半导体产品需求急剧增加。面对这些挑战和机遇，半导体制造企业正快速创新，以满足更复杂和高度集成电子系统的需求。
探讨的关键议题
在此次展会上，正运动技术将展出一系列高性能运动控制产品，包括VPLC7系列机器视觉运动控制一体机、超高速PCIe EtherCAT实时运动控制卡和开放式激光振镜运动控制器等。
我们将通过现场应用DEMO，直观展示如何优化半导体设备的加工工艺流程，达到符合行业标准并满足实际应用需求，以帮助客户提升生产效率和产品质量，实现了客户端的稳定量产，并优化成本。
看点一：半导体设备运动控制解决方案应用分享
晶圆划片机运动控制解决方案
网络型运动控制卡ECI2418B等
? 划片精度稳定在2～3μm内;
? 支持自适应速度前瞻功能，让切割轨迹更柔顺平滑，切割速度快精度高，最大限度地减少边缘碎裂;
? 测高系统配合高速锁存信号，实时反馈控制刀轮的Z轴触发急停的方式做停止并回退，以避免对材料造成过度切割或损害。
通过ECI2418B等多个组件的配合，在极具性价比方案的前提下，实现μm级的划片精度，提高生产效率与品质。
晶圆搬运机械手运动控制解决方案
VPLC7系列机器视觉运动控制一体机
? 支持平面关节型机械手（SCARA）和径向直线运动（R.θ）型机械手控制，适用于各种晶圆机械手搬运场景；
? 支持点位控制，从而实现晶圆搬运机械手的搬运和放置操作；
? 精准力控，实现高精度控制夹爪的夹持力度，防止晶圆损坏或松动；
? 支持动态变速，可以有效平衡晶圆搬运机械手移动速度和精度，提高生产效率；
? 视觉飞拍功能，可快速对晶圆进行瞬时触发相机拍摄和照明。
通过VPLC7系列机器视觉运动控制一体机，配合运动控制实时内核MotionRT7与多个组件的协同作业，实现核间交互，指令调用速度比传统的PCI/PCIe快10倍，整体设备产能可提升10%左右,实现高速高精的晶圆机械手传输控制。
半导体曝光机UVW运动控制解决方案
PCIe EtherCAT总线控制卡PCIE464M
? 支持UVW控制算法，配合高精度视觉采集系统进行视觉对位纠偏；
? 支持多轴同步控制，能够处理更复杂的曝光加工工艺；
? 最快支持EtherCAT控制周期125μm；
? 采用标准PCIe总线接口，数据采集快。
通过PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平台等多个组件的协同作业，进行高速高精的对准和曝光，减少因定位误差导致的废品率，降低生产成本，提高产出质量。
半导体转塔测试分选机运动控制解决方案
PCIe EtherCAT总线控制卡XPCIE1032H
? 高速稳定测试分选，产能可达：53 K/H；
? 高速的运动模式切换：可快速切换位置模式和速度模式，实现高精度的力控；
? EtherCAT同步周期为250μm，可控制多个吸嘴独立上下高速运作，提升效率；
? 用户可以根据方案需要自主分配IO信号和灵活扩展控制轴，满足测试单元每种工艺需求，实现个性化定制；
? 与传统PC+运动控制卡方案相比，XPCIE1032H方案稳定性更高，交互速率更快，提升速度可达10%。
通过XPCIE1032H高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合多个组件的协同作业，可确保多个工序在旋转周期内依次对半导体进行测试、检查、精加工、收料、编带等，使整个测试分选过程全天候连贯、高效稳定地运行，提高测试吞吐量。
半导体激光打标/焊接运动控制解决方案
ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制器
? 灵活兼容多种半导体材料，用户可通过编辑非接触式激光打标/焊接工艺，调整激光能量和脉冲持续时间；
? 提供专用激光工艺API函数，支持多种图形处理，提升加工精度与效率，简化设计至生产流程；
? 振镜轴与伺服轴联动插补，实现精准激光束定位和动态跟踪，进行更精细的激光振镜打标/焊接；
? 高精度PSO，等间距输出，解决传统激光加工在倒角激光加工能量输出不恒定的问题，提高激光振镜打标/焊接质量；
? 提供直观易用的激光调试软件，操作员轻松设定打标激光参数。
通过ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制器，配合多个组件协同作业，可大幅提升半导体激光打标/焊接的一致性和生产效率，并降低操作成本，灵活适应新的打标/焊接项目需求，以及有效降低多套控制硬件成本。
看点二：高性能运动控制产品分享
PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡
基于PCIe的EtherCAT总线运动控制卡，支持多轴同步控制，最快控制周期为100 μm 。集成高速IO及多项实时运动控制功能，如高速色标锁存、PWM、多维PSO、视觉飞拍、速度前瞻等，可配合第三方图像处理工控机或PC，无需额外配置IO数据采集卡和PLC，即可实现IPC形态的机器视觉运动控制一体机，简化硬件架构，节省成本，软硬件一体化。
VPLC7系列机器视觉运动控制一体机
基于x86架构的EtherCAT总线视觉运动控制器，支持脱机运行，内置丰富的视觉和运动控制功能，大幅简化配置流程。核内数据交互速度快，显著降低时间和成本投入，提高项目实施效率。安装与拆卸过程便捷，占地空间小，能与其他控制单元部件（如伺服驱动器、传感器等）和 MES系统 无缝集成。提供一体化开放式IPC形态的实时软控制器/软PLC集成的视觉+运动控制解决方案。
ZMC408SCAN–V22开放式激光振镜控制器
基于ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制解决方案主要应用于高速标刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接触式激光加工过程中，通过高速振动的镜片来改变激光的方向，实现高速高精的激光加工。广泛应用于高速高精的激光控制+振镜控制+运动控制的激光加工场合。
我们诚挚邀请您莅临我们的展位 （8号馆8I45） 。我们的专业团队将详细介绍产品特点和应用案例，期待与您深入交流合作，共同赋能半导体智能制造，一同探讨如何提升制造效率和市场竞争力。
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