ABB机器人联合亚信科技成立具身智能实验室

1 月 25 日，亚信科技与 ABB 机器人联合发起的具身智能实验室在京成立，阿里云等参与。实验室整合通信、自动化、大模型等技术优势，构建 “研发 - 转化 - 落地” 创新链条，推动 Physical AI 技术落地工业场景，赋能制造业数智化转型，标志双方战略合作进入实质阶段。（阅读原文）

西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

西门子收购法国 ASTER，将其 “左移” DFT 技术整合进 Xpedition 与 Valor，打造 PCB 设计 - 制造数字主线。依托 TestWay 测试覆盖率分析，可在设计早期发现缺陷、降本提速、提升可靠性，强化汽车 / 5G 等高端 PCB 领域的 DFM 解决方案，完善 Xcelerator 工业软件生态。（阅读原文）

台达联合大宇宙 共拓工业软件平台新生态

1 月 13 日，台达与苏州大宇宙达成战略合作，聚焦工业软件、管理平台、低代码等领域，整合台达自动化硬件与大宇宙软件开发优势，构建 “咨询 - 实施 - 运维” 全生命周期服务，打通 OT-IT 融合，赋能高端制造、新能源等行业数字化转型，打造软硬协同标杆。（阅读原文）

施耐德电气中国研究院首届研发大会开幕，以创新引领高效与可持续未来

施耐德电气中国研究院首届研发大会于上海举办，以 “研未来，创无界” 为主题，汇聚多方探讨 AI、工业数智化等前沿议题。大会发布赢未来研发计划 3.0，与清华联合推出生态设计白皮书，深化本土创新，赋能产业数智  转型与能源升级。（阅读原文）

国机仪器仪表集团产业链合作基地揭牌    

1月 22日，中国 机械工  业仪器仪表集团有限公司产业链合作基地揭牌暨共建西部智能阀门产业基地签约活动举行，垫江与国机仪器仪表集  团携手，共同建设西部智能阀门产业基地  ，加持赋能先 进制造业高质量  发展。（阅读原文）    

汇川技术筹划赴港上市，加速国际化战略落地

1月19日，工控龙头汇川技术公告筹划境外发行H股并在港上市，拟构建“A+H”双融资平台助力国际化战略。  此前半年，公司刚分拆联合动力登陆A股，目前两家上市公司总市值超2800亿元。此次赴港上市旨在弥补海外业务占比不足短板，同时公司正拓展流程工业、人形机器人等新领域，向全球一流工业自动化企业迈进。（阅读原文）

中控技术第二届工业AI产业落地共促大会成功举办

1月23日，中控技术第二届工业AI产业落地共促大会在杭召开，300余位行业协会、国内外标杆企业及海外伙伴代表参会。大会展示了以TPT大模型与UCS系统融合为核心的AOP自主运行系统落地成果，该系统已在湖北兴发、万华化学等企业验证成效，实现降本增效与安全升级。同时，中控与华为打造的13项联合解决方案协同出海，未来将推动AOP在流程工业规模化推广（阅读原文）

2026首届库卡技能大师赛热力开赛

1月18日，2026首届库卡技能大师赛于库卡学院开赛，院校代表及库卡高管出席。赛事以“理论+实操”比拼工业机器人技能，旨在验证行业标准、挖掘人才、深化产学研用融合，助力该领域技能人才高质量发展。（阅读原文）

海克斯康华南产业园深圳开工

1月5日，深圳2026重大项目建设推进会在海克斯康产业园举行，孟凡利等政企代表出席，拉开全年建设序章。此次新开工222个项目，总投资15亿元的海克斯康产业园为代表，2027年封顶后将成世界级灯塔工厂及东南亚运营枢纽，赋能粤港澳高端智造。（阅读原文）

腾讯与多家具 身智能本体公司取得实质性落地进展

腾讯联合福田实验室发布具身 智 能平台Tairos，赋能机器人携大模型落地真实场景。宇树、越疆等企业已展开实质合作，机器人应用于律所导览、文旅服务、产线生产等场景，Tairos全栈AI底座支撑  规模化应用。（阅读原文）

节卡机器人 × Intel 达成战略合作，共推“算力与作业力融合”

1月7日，节卡机器人与英特尔（中国）签署合作备忘录，建立“算力与作业力融合”深度战略伙伴关系。依 托英特尔先进算力优势与节卡全栈机器人技术积淀，双方将聚焦前沿技术探索、场景化方案落地及生态共建，推动具身智能规模化应用，赋能工业制造、商业服务等行业智能化升级。（阅读原文）

自变量机器人获字节跳动等10亿元投资

1月12日，自变量机器人完成10亿元A++轮融资，字节跳动等参投。作为国内唯一获美团、阿里、字节三家大厂投资的具身 智能企业，其自研“量子”系列机器人及核心零部件，布局  多 领域，核心团队兼具算法与 硬件优 势。 （阅读原文）  

给出多项明确指标，汽车行业数字化转型“路线图”来了

工信部等四部门联合印发《汽车行业数字化转型实施方案》，针对行业顶层设计不足等问题，提出2027年与2030年两阶段发展目标。方案部署六大行动，重点推进零部件中小企业转型、AI应用示范等任务，明确支持打造汽车行业大模型，推动智能机器人在焊接等环节规模化应用，构建标准化体系与关键技术攻关体系，附8项典型场景清单指引实践。（阅读原文）

73个上榜！2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单公布

1月5日，工信部办公厅与市场监管总局办公厅联合发布2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单，共73个项目上榜。此次工作聚焦原材料、高端装备等重点行业，旨在培育核心技术型专业化供应商，推动智能制造装备与软件系统集成创新，深化AI与产业场景融合。（阅读原文）

“人工智能+制造”怎么推进？工信部等八部门印发专项行动实施意见

近日，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，以“智能产业化”与“产业智能化”双向发力，构建深度融合产业生态。意见明确2027年目标，包括推动3-5个通用大模型落地、推出1000个工业智能体等。重点部署“创新筑基”“赋智升级”行动，夯实算力算法数据底座，拓展全行业全流程应用场景，差异化赋能大中小企业，助力制造业智能化升级。（阅读原文）

锚定重点领域 智能体产业布局提速

23家新工厂跻身全球灯塔网络 制造业智能化转型加速

1月15日，世界经济论坛宣布23家工厂新晋全球灯塔网络，同步发布年度白皮书及AI工业智能平台Lumina。新晋工厂中中国企业表现亮眼，在生产效率、可持续发展等多领域成效显著。Lumina平台整合全球转型经验，助力企业对标优化，标志着AI驱动的制造业运营模式进入规模化发展阶段，将为全球产业转型提供实践蓝图。（阅读原文）

全国工业机器人出口增速超48%

2025年中国进出口总额达45.47万亿元，同比增长3.8%，连续9年增长并稳居全球货物贸易第一大国。结构上高技术产品出口表现突出，工业机器人出口增长48.7%，首次实现净出口，智能机器人等相关产品增速超60%。中美贸易份额降至个位数，贸易多元化格局深化。2026年全球贸易增长预期疲软，中国将以创新驱动培育贸易新支柱应对挑战。（阅读原文）

Omdia发布2026年全球通用具身智能机器人市场洞察与厂商评测报告

AI与机器人技术融合催生具身智能新纪元，通用具身智能机器人以类人特征等优势渗透多场景。全球中外厂商积极布局，按出货量分三级，AGIBOT等跻身Tier-1。行业尚处初期，规模化部署可期。（阅读原文）

工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》

毕马威：智能制造竞争高地将集中在人机协同的“认知智能”

2025年智能制造行业标准密集出台，我国标准体系迈向应用深化新阶段

2025年我国智能制造行业标准发布量激增，累计达21项，覆盖机械、电子、钢铁等关键行业及核心环节，呈“全链条覆盖、分领域深耕”特征。各领域标准精准破解转型痛点，与国家战略呼应，破解“数据孤岛”难题，标志标准体系迈向应用深化，为新型工业化和新质生产力培育提供支撑。（阅读原文）

AI渗透超70％业务场景！智能制造“中国样板”取得新进展

1月21日国新办发布会透露，首批15家领航工厂已集中亮相，工信部等六部门自2025年起协同推进培育工作。目前培育取得三方面进展：制造模式探索成效显著，生产效率平均提升29%；AI渗透超70%业务场景，推动智能制造向“自主化”演进；带动1300多家上下游企业协同升级。下一步将拓展规模、凝练标准、开放协作，助力制造业高端化转型。（阅读原文）

领航级工厂领跑中国“智造”

2025年底，工信部等六部门公布首批15家领航级智能工厂名单，覆盖多行业、分布10省区市，标志我国智能制造迈入AI深度应用新阶段。我国已构建四级培育体系，领航工厂需达六大引领标准，长飞等典型企业以技术突破带动产业链升级，呼应国家战略，为制造强国提供样板。（阅读原文）

研华推出基于 NVIDIA Jetson T4000 的全新边缘 AI 核心平台

研华科技近日扩充基于NVIDIA Jetson T4000的边缘AI产品阵容，推出全新MIB系列板卡。产品融合生成式AI、实时传感器融合技术与工业级可靠性，低延迟、响应快，可解锁设备高阶自主能力。采用可扩展架构适配多场景，研华同步携手伙伴构建实体智能生态，推动规模化应用。（阅读原文）

乐聚机器人推出乐聚Taskor ，推动形机器人规模化落地

人形机器人规模化落地瓶颈在软件，乐聚Taskor工业具身软件平台提供解法。平台以图形化编排降低门槛，一线人员可拖拽生成作业SOP，支持一键多机部署；调度中枢对接MES系统实现任务协同，已落地多场景，填补国内空白，助力人形机器人量产普及。（阅读原文）

康佳特推出业界领先COM Express Compact模块

德国康佳特推出全新COM Express 3.1 Type 6模块conga-TCRP1，搭载AMD锐龙AI嵌入式P100处理器，提供4核/6核配置，支持-40°C至+85°C宽温运行。模块综合AI推理性能59 TOPS，TDP 15W-54W兼顾SWaP-C需求，支持无风扇设计，适用于工业边缘AI、机器人等多领域，为关键任务提供高效方案。（阅读原文）

埃斯顿 iER系列智能工业机器人震撼上市，迈入生态新时代！

埃斯顿发布全新iER系列机器人，具备四大核心优势：软件系统全面重构，推出Juliet高级语言与iER.OS智能生态系统；硬件智能深度融合，实现电控系统智能化与“节能、集成、智能”一体化；全域精度全面覆盖，出厂精度远超行业水平；前瞻布局智能服务，构建预测性运维体系。（阅读原文）

波士顿动力发布企业级Atlas机器人，赋能工业新未来

2026年CES展上，波士顿动力发布Atlas类人机器人量产版并启动生产，标志企业级类人机器人迈入产业化。 产品定位通用自动化平台，率先部署于现代汽车及谷歌DeepMind，具备强环境适配性、高性能硬件与持久作业能力，集成Gemini模型推动认知化转型，加速工业规模化应用。（阅读原文）

西门子正式发布SINAMICS G200 Basic变频器，高效驱动方案新体验!

西门子正式发布全新SINAMICS G200 Basic变频器，该产品为高性价比PROFINET总线型，基于第三代产品平台开发，为标准机械应用提供稳定可靠的驱动性能。其覆盖3AC 380V-415V电压等级，功率范围0.37kW-7.5kW，含3种紧凑外形尺寸，具备优异性能、高集成度、高易用性及高可靠性等亮点，适配广泛工业需求。（阅读原文）

银河通用重磅发布工业重载机器人S1，引领具身智能工业革命

银河通用在京发布全行业首个零遥操、全自主具身智能重载机器人Galbot S1，双臂最大负载50公斤，作业高度2.3米。核心具身搬运模型为北京AI重要成果，已落地宁德时代，依托纯视觉感知等技术可7×24小时作业，填补工业重载空白。（阅读原文）

米尔基于全志T153四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。（阅读原文）