一、适用场景

本治具主要针对PCB板上贴装片式压敏电阻（如0603、0805、1206及大功率圆盘压敏）时的锡膏印刷环节。
常见痛点包括：压敏本体凸起偏高、周边焊盘易积锡、钢网下压时被元件顶起、锡膏连锡或偏移、薄板印刷时发生翘曲等。
为解决上述问题，采用印刷载具进行限位，并在压敏区域做局部避位设计。

压敏电阻相关治具可分为两类：

PCB电路板印刷治具（载板）：SMT锡膏印刷用，为重点介绍对象。

压敏电阻本体丝印治具：用于元件端面印银或印釉。

二、材质选型

根据不同批量和使用要求，推荐以下三种材质：

FR4防静电玻纤板（首选）
厚度3.0～5mm，成本低，平整度好，适用于普通贴片压敏的量产印刷。

合成石
适用于双面印刷或需同治具过回流焊共用场景，耐高温280℃，热膨胀系数小。

电木
适合小批量打样或低价试制阶段使用。

所有材质均需具备防静电特性，防止静电击穿压敏元件。

三、治具结构与关键设计（压敏专属）

1. 定位结构

工艺边定位销：直径φ2.0或φ2.5，高出板面0.8～1.0mm，公差±0.03mm；采用不对称布局，防止板反放。

外框仿形槽：PCB下沉0.15～0.2mm，使板面与治具上表面齐平，利于钢网印刷。

2. 压敏电阻区域避位（核心设计）

压敏本体镂空下沉槽
在压敏元件本体位置掏空下沉，槽单边比元件大0.2～0.3mm，深度 = 压敏元件高度 + 0.1mm。
✅ 目的：印刷时钢网仅接触焊盘，不会压在压敏本体上，避免钢网顶起导致的锡膏厚度不均、拉尖、连锡等问题。

焊盘周边保留支撑筋
焊盘下方保持实体支撑，防止焊盘悬空凹陷造成少锡。
对于大功率圆盘型压敏，可大面积镂空，仅在周边留窄筋补强。

大面积PCB辅助支撑
当PCB厚度＜0.8mm且薄板区域密集布置压敏时，在底部钻φ2真空孔，配合印刷机真空吸附，防止板面下沉变形。

3. 边框与取板设计

四周预留0.8mm压边，便于印刷机夹具夹持。

单边开设取板缺口（3×5mm），方便手动取板，且不触碰压敏元件。

四、钢网配套优化（与治具协同使用）

为充分发挥治具效果，建议钢网同步优化：

压敏两端焊盘开口尺寸缩小0.08～0.1mm，减少溢锡风险。

厚体压敏附近的钢网做局部减薄处理，与治具下沉槽位置对应。

密集排布压敏时，钢网增加防锡珠开口设计。

五、两种特殊应用方案

① 双面PCB（背面已有压敏元件）

印刷正面时，背面压敏对应位置在治具上全部镂空深挖，避让已贴装元件，防止印刷压力损坏器件。

② 圆盘大功率压敏（径向大体积）

采用仿形卡槽进行限位，元件位完全掏空，局部增加弹性压块固定PCB，避免受力时板面翘起。

六、同治具通用（印刷 + 过炉两用）

选用合成石材质的治具，印刷阶段实现下沉避位，回流焊阶段可直接承载PCB，无需重新制作过炉治具，节约开模成本。

七、元件本体丝印治具（用于压敏素坯印绝缘釉或银层）

采用电木或铝制仿形治具，单个压敏卡槽定位，丝印刮刀仅作用于端面电极区域。

可设计为多连排模腔结构，一次完成多颗压敏的丝印。