项目背景
晶圆减薄（Wafer Backgrinding）是衔接前段制程与后段封装的核心工序，直接决定芯片成品性能、可靠性与生产成本。伴随芯片超薄化、高集成化发展趋势，减薄工艺管控精度持续由微米级向纳米级升级。 当前国内晶圆产线自动化程度不断提升，但减薄工序的数据自动化采集普遍存在短板。减薄机上下料作业时，承载晶圆的 Cassette、FOUP 载具需要与设备精准对接，传统人工录入、条码扫码模式，在高洁净无尘车间工况下作业效率偏低，数据采集稳定性、识别精度难以满足半导体严苛标准。半导体制造工序容错率趋近于零，信息采集一旦出现偏差，极易引发工艺参数错配，造成整批晶圆良率损失。 在此背景下，实现减薄工序载具自动识别、工艺数据全链路打通，成为晶圆厂提升制程稳定性、夯实生产数字化底座的核心刚需。
行业痛点
减薄机上下料环节，FOUP/Cassette 载具与 Loadport 对接过程中，传统管理模式存在三大生产风险：
1.缺少载具自动校验机制 设备无法在载具就位瞬间自动识别、核验身份信息，极易发生晶圆错站加工；
2.人工操作带来数据误差与滞后 依赖人工录入信息，存在录入延迟、信息错误问题，直接干扰机台工艺参数精准匹配；
3.工序追溯链路断裂 减薄工序工艺数据无法与上下游工序自动互通，出现品质不良后，异常溯源难度大、排查周期长。
解决方案
针对晶圆减薄工序自动化采集难题，孚恩科技提供半导体专用低频 RFID 识别方案：在减薄机载台、Loadport 点位部署FN D3111 单通道工业低频读写器；设备内部狭小嵌入场景选用FN D3101M 单通道读写模块；同一机台存在多个识别点位、需要多路天线并行采集场景，搭配FN D3188 八通道低频读写器。 系统自动识别 FOUP/Cassette 搭载的 TI CID 载码体，依托 SECS/GEM 协议与工厂现有 CIM/MES 系统实时双向数据交互，实现载具身份自动核验与工艺数据闭环。
核心产品介绍
✅ FN D3101M 单通道低频读写模块 体积紧凑，适配减薄设备内部狭小安装空间；遵循 SEMI 行业标准，134.2KHz 工作频段；支持 RS232 通信，兼容 HSMS、HEX、SECS 协议，便于深度嵌入半导体主机内部。
✅ FN D3111 单通道整机低频读写器 铝合金紧凑型工业机身；搭载 RS232/RS485/RJ45 多通信接口；全面兼容 SECS I/SECS II/HSMS/SECS/GEM/Modbus RTU/Modbus TCP；支持 POE 供电，24V 工况功耗仅 2.1W，适合 Loadport 外部标准化安装。
✅ FN D3188 八通道整机低频读写器 支持 8 路天线同步识别，单台设备可覆盖机台多个识别点位，减少硬件部署数量，降低现场布线与实施成本。
全系通用优势 全系列满足 SEMI 半导体标准；读卡距离 0～100mm，写入距离 0～70mm；内置多重看门狗电路，具备强电磁抗干扰能力；IP54 工业防护等级，支持 - 25℃～70℃宽温稳定运行；标准命令采集模式，原生兼容 TI CID 载码体。
应用落地价值
在减薄机 Loadport 点位部署孚恩低频 RFID 系统，帮助晶圆厂实现多重数字化收益：
- 载具到位即时核验，杜绝错机风险
FOUP/Cassette 放置完成后毫秒级读取 CID 信息，自动与 MES 系统比对校验，确保 “正确晶圆进入对应机台”，从源头规避晶圆错站加工；
- 工艺参数智能自动匹配
系统读取晶圆批次信息后，自动驱动减薄机调用预设工艺配方，彻底消除人工参数录入、手动切换配方带来的失误；
- 打通全流程数据链路
减薄工序工艺参数、质检数据实时上传 MES，打通光刻、刻蚀、减薄、封装上下游数据流，构建正向、逆向双向品质追溯链条；
- 持续支撑良率优化
最大限度减少人为干预失误，保障减薄工序生产数据 100% 可追溯，为工艺迭代、不良根因分析提供可信数据支撑。
关于我们
上海孚恩电子科技有限公司成立于2006年，注册资本2002万元，是国内最早投身RFID与物联网技术研发的企业之一，在漕河泾浦江高科技园拥有逾4000平方米研发生产基地。
公司核心产品涵盖工业RFID读写设备、蓝牙网关、电子标签、工业扫码器及工业相机等，广泛应用于生产制造、仓储物流、质量追溯、设备巡检等多元场景。孚恩科技先后荣获“上海市高新技术企业”“上海市小巨人企业”“上海市专精特新企业”“上海市双软认证企业”等称号，已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、知识产权管理体系、两化融合体系及CCC等多项权威认证，累计获得近70项专利与软件著作权。公司旗下拥有孚恩自动化与弗英软件两家子公司，服务网络覆盖全国，提供7×24小时快速响应。秉承“持续创新，以人为本”的发展理念，孚恩科技致力于为客户提供专业、全面的物联网整体解决方案。
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