在压敏电阻的SMT贴片与波峰焊制程中，回流焊炉内高达260°C的高温环境、基板热变形以及锡波冲击，常常导致元件浮高、歪斜、虚焊等缺陷频发。压敏电阻定位过炉治具正是为应对这些痛点而生的精密工装，它以微米级对位精度，在严苛的高温“烤验”下为每一颗压敏电阻守住精准之位
 

核心结构与设计原理

压敏电阻定位过炉治具的设计精髓在于三重复合定位机制。治具底座采用工艺边定位销（直径φ～φ，公差±）配合仿形凹槽，将PCB板面与治具上表面精确齐平。-9针对压敏电阻本体，治具开设仿形避位下沉槽：槽单边比元件大～，深度=元件高度+，确保钢网下压时仅接触焊盘而不压在元件本体上，从根源上消除锡膏厚度不均、连锡等缺陷

压敏电阻定位过炉治具：稳渡高温，精确定位每一颗安全芯