精胶密合·触控未来铝合金触摸屏封胶辅助治具的工艺革命

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在触摸屏制造领域，微米级的封胶偏差可能导致触控失灵或显示异常。面对消费电子日益严苛的密封需求，铝合金触摸屏封胶辅助治具以智能胶量控制技术突破传统工艺局限，成为触控面板智造的核心装备。

纳米级胶量控制系统
采用航空铝合金框架与高精度计量泵组合，通过0.1μL级胶量调节，自动补偿面板曲面与边缘间隙，确保UV胶/OCA胶均匀覆盖，溢胶率＜0.5%。
快换式多尺寸兼容设计
磁吸定位机构支持5秒快速换型，同一治具可兼容3.5-12.3寸手机至86英寸商用显示面板，换型效率提升85%，UPH达350件。
全环境适应性
氮化硅陶瓷导胶槽与恒温加热系统（±0.5℃）组合，适应-30℃~150℃工作环境，确保低温胶水流动性及高温固化一致性。

场景化解决方案，赋能全尺寸触控制造
- 智能手机水滴屏：微点阵导胶技术实现0.3mm超窄边框封胶，保障屏下指纹识别灵敏度。
- 车载曲面屏：三维随形压合系统支持R5mm曲率面板，满足IP67防尘防水标准。
- 工控防屏：双组分胶同步混合技术，确保化学强化玻璃与金属边框的抗震密封性。
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