(≈3×10??/K)高精度SMT贴片、FPC柔性板防静电、不变形、吸油性佳‌12‌钛合金‌500℃低(≈9×10??/K)高频PCB、军工/航天电子超高强度、耐腐蚀、轻量化‌5‌玻纤板(FR-4)‌280℃中等(≈14×10??/K)消费电子常规板成本、加工便捷‌1011‌铝合金‌250℃较高(≈23×10??/K)LED灯板、中低温回流工艺散热快、易批量生产‌34

（富媒体流组件：合成石治具高温测试实拍/钛合金治具精密加工过程/玻纤板治具产线应用）

‌二、特殊功能材料‌‌陶瓷基复合材料‌

耐温＞600℃，导热系数＞180W/(m·K)，用于射频芯片封装，但脆性高、成本昂贵‌8；

‌磁性合金治具‌

内置耐300℃钕铁硼磁铁，专用于FPC灯板全域吸附，减少焊锡流动‌6；

‌石墨烯增强板‌

导热性提升3倍，解决大功率IC局部过热问题，仍处于试验阶段‌10。

‌三、选型关键参数‌‌热稳定性‌

回流焊峰值温度通常达260℃，材质变形量需＜0.1mm/100℃‌4；

‌静电防护‌

表面电阻值应控制在10?–10?Ω，防止损伤MOSFET等敏感元件‌7；

‌轻量化需求‌

汽车电子治具推荐密度＜2g/cm³（钛合金仅4.5g/cm³，合成石1.8g/cm³）‌5。

‌成本对比示例‌：手机主板治具中，合成石单价较钛合金低68%，但寿命周期长3倍‌312。

‌四、应用场景适配指南‌‌产品类型‌‌推荐材质‌‌避坑要点‌柔性电路板(FPC)磁性合成石避免使用金属防止磁干扰‌6车规级ECU模块钛合金禁用铝合金（熔点不足）‌5低成本消费电子玻纤板增加隔热层防止变形‌11MiniLED背光板微孔合成石孔径需＞元件高度0.3mm‌3