过炉治具的使用方法与注意事项

过炉治具（Reflow/Wave Soldering Fixture）主要用于SMT回流焊和波峰焊制程，确保PCB在高温焊接过程中保持稳定，防止变形、元件脱落或焊接不良。

一、过炉治具的使用方法1. 安装PCB板将PCB板正确放置在治具的定位柱或卡槽内，确保无偏移。

检查PCB是否完全贴合治具，避免悬空或翘曲。

2. 固定PCB使用治具自带的压扣、磁吸或螺丝固定PCB，防止移动。

确保固定力度适中，避免PCB变形或元件受压损坏。

3. 送入回流焊/波峰焊炉将装配好的治具平稳放置在传送带上，确保传送顺畅。

调整轨道宽度，避免治具卡顿或倾斜。

4. 焊接完成后的处理待治具冷却后再取出PCB，避免或热变形。

检查PCB焊接质量，确认无虚焊、短路或元件脱落。

二、使用注意事项1. 治具选材与维护耐高温材料：通常选用合成石（如FR4、玻纤板）、铝合金或钛合金，确保能承受回流焊（250℃+）或波峰焊（300℃+）高温。

定期清洁：焊锡残留、助焊剂等污染物会影响治具精度，需定期用酒精或专用清洁剂擦拭。

检查磨损：长期使用可能导致定位柱、卡槽磨损，需定期检查并更换。

2. PCB放置要求避免元件干涉：确保治具不会压到高元件（如电解电容、变压器等）。

平衡受力：PCB应均匀受力，避免单边压力导致变形。

3. 焊接工艺调整温度曲线优化：治具可能影响PCB受热，需调整炉温曲线，确保焊接均匀。

波峰焊角度：使用波峰焊治具时，需调整倾斜角度（通常5°~7°），确保焊锡良好浸润。

4. 操作防静电（ESD）：部分治具需接地，防止静电损坏敏感元件。

高温防护：取放治具时戴耐高温手套，避免。

三、常见问题与解决方案问题可能原因解决方案PCB焊接后变形治具支撑不足或固定过紧优化治具支撑结构，调整固定力度元件脱落或移位治具未压紧或高温变形检查治具耐温性，增加固定点焊锡不良（虚焊、短路）治具遮挡焊盘或影响热传导调整治具开孔，优化炉温曲线治具卡在炉内尺寸不符或轨道调整不当检查治具尺寸，调整传送带宽度总结

正确使用过炉治具可大幅提升焊接良率，但需注意材料选择、PCB固定方式、温度调整及定期维护，以确保长期稳定生产。