设计流程与核心参数确定

路登 SMT 卡扣贴片治具采用模块化设计流程，首先通过三维扫描获取 PCB 板精确数据，结合 Gerber 文件进行数字化建模。设计初期需明确三大核心参数：卡扣夹持力（控制在 5-15N 范围，确保元器件稳固又不损伤引脚）、定位精度（≤±0.02mm，匹配高精度贴片需求）、耐高温性能（满足 260℃以上回流焊环境）。

在结构设计阶段，路登运用分析软件对卡扣受力点进行仿真优化，确保在高频次使用中不变形。针对不同 PCB 尺寸，采用标准化框架 + 定制化卡扣的组合模式，框架通用性达 80% 以上，大幅缩短设计周期。

材料选择与性能对比

路登提供合成石与铝合金两种主流材料选择，满足不同生产需求：

合成石材料：采用进口碳纤维与环氧树脂复合而成，导热系数低至 0.3W/(m?K)，热膨胀系数接近 PCB 基材（12-16ppm/℃），在回流焊过程中能有效减少热变形。其绝缘性能优异（体积电阻率＞10¹?Ω?cm），适合对防静电要求高的场景，重量较铝合金轻 30%，可降低设备负载。

铝合金材料：选用 6061/7075铝合金基材，经硬质阳极氧化处理后表面硬度达 HV300 以上，耐磨性提升 5 倍。其导热性能优异（150W/(m?K)），适合散热需求高的元器件贴片，且机械强度高，使用寿命可达 15 万次以上，比合成石长 50%。

路登的材料选择指南会根据客户产品特点推荐最优方案：精密元器件优先选合成石，高批量生产场景优先选硬氧化铝合金。