如果路登是一家智能手表/手环的生产商，其SMT产线对治具的要求会聚焦于 “精”、“小”、“柔”、“可靠”。

核心需求治具：

1. 高精度印刷与贴装治具：

   • 挑战：穿戴设备主板极其小巧，元件密度非常高，常见01005甚至更小尺寸的元件。BGA芯片间距小（例如主控、存储芯片）。

   • 治具要求：

     • 印刷治具：需要超高精度的定位，确保钢网与PCB零缝隙贴合。通常采用真空吸附的方式来固定微型的PCB，防止任何移动。

     • 贴片支撑治具：底部需要带有精密支撑PIN，为薄型PCB提供均匀支撑，防止贴片头下压时发生变形。

2. 微型回流焊载具：

   • 挑战：PCB非常薄且小，热容量小，在回流焊炉中极易过热或受热不均。同时，需要高效地大批量生产。

   • 治具要求：

     • 材料：首选高级合成石，确保热稳定性。

     • 设计：采用连板载具 或 拼板载具设计。将几十个甚至上百个小型PCB拼在一个大载具上，一次性过炉，极大提升生产效率。

     • 轻薄化：载具本身不能太厚，以免影响热风循环和导热效率。

3. 高密度/高频率测试治具：

   • 挑战：板子空间有限，测试点极小、极密。同时，穿戴设备强调低功耗和无线连接性能，测试复杂。

   • 治具要求：

     • ICT测试治具：使用超细径探针，夹具的对位精度要求达到微米级。

     • FCT功能测试治具：这是治具复杂度的体现。它需要：

       • 模拟真实穿戴场景：集成电池模拟器、无线通信测试模块（测试蓝牙/BLE/Wi-Fi）、传感器模拟器（如心率传感器、加速度计接口）。

       • 微型化接口：治具上的探针或弹片必须能精确接触到手表主板上微小的金手指或测试点。

       • 自动化：与机械手配合，实现自动上料、下料，满足海量测试需求。

4. 点胶/封装保护治具：

   • 挑战：穿戴设备要求防水、防汗、抗震动。

   • 治具要求：用于精准定位PCB，以便机器人进行：

     • 三防漆喷涂：保护电路板免受湿气腐蚀。

     • 芯片Underfill：在主要BGA芯片底部填充胶水，增强焊接点可靠性。

     • 结构胶涂覆：为后续的壳体组装固定主板。

5. 激光焊接/LDS治具：

   • 应用：对于一些集成了天线（采用LDS技术）或需要精密激光焊接的部件，需要专用的治具进行精确定位。