1. 热变形控制是首要任务：回流焊载具的设计直接决定了GPU的焊接良率。必须通过CAE软件模拟分析PCB在高温下的形变，并据此优化支撑点的布局。

2. 应对高价值元件：GPU和显存芯片价值高昂，任何焊接不良都导致巨大损失。治具的可靠性和精度是成本的保障。

3. 测试的全面性与效率：FCT测试是产能瓶颈。治具的自动化程度、散热效率和测试覆盖率至关重要，需要快速筛选出所有潜在缺陷。

4. 耐久性：显卡生产批量大，治具需要经受长期、高频率的使用，材料和各部件（如探针、定位销）必须非常耐磨。

总结

显卡SMT治具是确保这类高性能、高价值、高复杂度产品能够实现高质量、规模化制造的关键。 它们完美地体现了SMT治具从简单的“固定工具”演变为融合了热力学分析、精密机械、自动化控制和电子测试于一体的高级工艺装备。一个优秀的显卡治具解决方案，是显卡制造商核心竞争力的体现。