精确检测的工业美学在SMT贴片工艺精度突破0.02mm的当下，东莞路登科技生产的BGA测试治具以军工级探针模块为核心，实现±5μm的重复定位精度。"三阶缓冲结构"设计，有效化解PCB板热胀冷缩导致的应力误差，使1520个焊点的全检耗时从传统8分钟压缩至107秒。

场景化解决方案

• 汽车电子领域：通过-40℃~125℃极限温度循环测试验证，确保ADAS芯片在极端环境下的连接可靠性

• 5G基站模块：支持0.35mm pitch微间距检测，误判率低于0.3‰

• 医疗设备应用：符合ISO 13485标准，配备防静电陶瓷基座

• 智能运维体系

  搭载IoT远程监控系统，可实时追踪探针磨损状态（精度衰减自动报警阈值设定为8%），配合云端大数据分析，使治具使用寿命提升40%。

• 技术参数亮点 大支持68×68mm封装尺寸 兼容JEDEC MO-211所有封装标准 可选配3D共面度检测模块（选配）