根据产品特点，会选择不同的分板治具：

铣刀式分板治具：

原理：利用高速旋转的铣刀，沿着PCB拼板预先设计好的路径（通常是邮票孔或无连接结构的缝隙）进行切割。

优点：应力最小，精度，可切割任意形状（曲线）。

适用产品：高可靠性、高价值、元器件密集的产品，如手机主板、服务器主板、汽车电子、医疗设备。这是目前主流和高端的选择。

走刀式/铡刀式分板治具：

原理：像切纸机一样，利用上下刀刃的剪切力，沿着V-Cut线将板分开。

优点：速度快，成本低。

缺点：会产生一定的应力，对板边非常精密的元件不友好。

适用产品：对成本敏感、元件布局不那么密集的消费类产品，如普通遥控器、低端玩具等。

总结：

分板治具是现代化电子制造中保障产品质量、尤其是长期可靠性的关键一环。只要您的产品PCB是以拼板形式生产，并且对良率和长期稳定性有要求，那么投资一个精良的分板治具就不是一个“选项”，而是一个“必需品”。它直接关系到隐藏在陶瓷电容和BGA芯片内部那些“看不见的损伤”。