1. 尺寸小、轻薄或柔软的PCB板典型产品：

智能手机主板

TWS蓝牙耳机主板

智能手表/手环主板

无人机飞控板

便携式医疗设备PCB（如助听器、血糖仪）

为何需要：

这类PCB板尺寸太小，无法直接在回流焊炉的宽大传送带上稳定传输，极易卡板或掉落。

板材薄（如0.8mm以下）或为柔性板（FPC），在回流焊的高温（可达260-265°C）下非常容易受热变形、弯曲。治具提供刚性支撑，确保其在整个焊接过程中保持平整。

2. 需要进行双面贴装（双面SMT）的PCB板典型产品：

高端显卡

服务器/工作站主板

通信基站板卡

高端网络路由器

为何需要：

当面（Bottom面）焊接了高大的元器件（如电解电容、电感、连接器）后，在生产第二面（Top面）时，这些元件会阻碍PCB平放在传送带或支撑杆上。

“下沉式”过炉治具会在对应位置开槽，为面的高大元件提供避让空间，使PCB能够平稳地放入治具并过炉。

3. 对特定区域有严格保护要求的PCB板典型产品：

带有“金手指”的板卡：如显卡、内存条、扩展卡等。

汽车电子控制单元（ECU）

带有精密连接器的板卡：如硬盘主板、接口板。

为何需要：

保护金手指：金手指必须保持清洁，不能被锡膏、助焊剂污染。过炉治具会设计盖板或遮挡结构，在过炉时严密覆盖金手指区域。

防止锡珠溅入：保护精密连接器的内部触点，避免被微小的锡珠溅入导致短路。

4. 使用柔性电路板（FPC/软板）的产品典型产品：

智能手机/数码相机的摄像头模组

折叠屏手机的铰链连接部分

笔记本电脑的内部连接线板

为何需要：

FPC本身像纸一样柔软，完全无法独立进行SMT生产。

必须使用专门的过炉治具（常称为FPC载具），将FPC绷紧并固定在治具上，使其在印刷、贴片、焊接过程中具有和硬板一样的平整度和稳定性。

5. 以“拼板”形式生产的PCB典型产品：几乎所有的消费电子产品，如电视遥控器、电脑鼠标、智能家居模块、电源适配器板等。

为何需要：

为了提升生产效率，制造商会将多块小PCB拼成一块大板进行生产。

过炉治具在这里作为统一的承载平台，确保整块拼板在过炉时受力均匀，防止边缘小板因悬空而翘曲，并保证所有单元的焊接质量一致。

6. 高可靠性要求的产品（如汽车、军工）典型产品：

汽车发动机ECU、ABS控制器

航空航天电子设备

工业控制主板

为何需要：

这类产品价值高，对质量要求极为苛刻。过炉治具不仅能防止变形，还能通过的热管理设计（如增加热容量大的模块）来平衡大铜皮区域和小元件的温差，确保所有焊点都达到完美的焊接温度曲线，避免冷焊、虚焊等隐患。

总结您可以通过以下几点快速判断一个产品是否需要耐高温过炉治具：

看尺寸：如果PCB小到一只手不好拿，基本就需要。

看厚度：如果PCB薄到可以轻松掰弯，就必须需要。

看材质：如果是柔软的FPC软板，需要。

看结构：如果两面都有高大的元件，就需要。

看特殊部位：如果有需要保护的金手指或连接器，就需要。

看生产形式：如果是拼板，通常就需要。

总而言之，耐高温过炉治具是解决PCB在回流焊过程中遇到的物理强度、结构稳定性和热管理等问题的关键工具。在现代电子制造朝着更小、更薄、更复杂方向发展的今天，它的应用已经变得无处不在。