以下是按生产工艺流程梳理的主要治具类型：

1. SMT段：组装与焊接a. 锡膏印刷治具 / 钢网

是什么：本质上就是钢网，是一块有镂空图形的激光切割不锈钢薄板。

主要作用：

图形转移：将准确数量的锡膏通过刮刀压力印刷到PCB的特定焊盘上，为元器件焊接做准备。

决定焊点质量：钢网的厚度和开口尺寸直接决定了锡膏的用量，是形成良好焊点的步。

b. 过炉回流焊载具

是什么：通常由耐高温、防静电的合成石或玻纤板制成，用于承载PCB通过回流焊炉。

主要作用：

保护金手指：治具上有特定结构防止锡膏污染显卡、内存条等产品的金手指。

避让高大元件：在焊接第二面时，治具会挖槽为面已经焊好的高大元件（如连接器）提供空间。

支撑与防变形：消费电子产品PCB通常又薄又小（如手机主板、TWS耳机板），过炉治具提供刚性支撑，防止PCB在高温下弯曲变形。

承载拼板：将多块小PCB拼成一块大板生产以提率，治具就是承载这块“大板”的托盘。

保护与避让：

2. 测试段：质量验证a. ICT测试治具

是什么：一个布满探针的“针床”，可以接触PCB上预先设计好的数百乃至数千个测试点。

主要作用：

检测焊接缺陷：快速检测开路、短路、虚焊、错料、漏贴等制造缺陷。

验证元件数值：测量电阻、电容、电感等元件的值是否正确。

提高维修效率：能定位到故障的元器件，极大节省后续维修时间和成本。

b. FCT功能测试治具

是什么：模拟产品真实工作环境的测试平台，通常会接上屏幕、按键、接口等外设。

主要作用：

验证整体功能：测试整块PCBA是否能够正常开机、运行程序、各个功能模块（如Wi-Fi、蓝牙、音频、传感器）是否工作正常。

用户体验测试：可以说是产品出厂前的一道“实战演习”，确保交到用户手中的产品是功能完善的。

c. 烧录治具

是什么：用于给主板上的芯片（如MCU、存储器）下载固件/程序的工具。

主要作用：

灌装软件：、批量地将操作系统、驱动程序、应用程序等软件写入硬件。可以在生产的不同环节进行。

3. 后段与特殊工艺a. 点胶/涂覆治具

是什么：用于在特定区域进行点胶（如加固BGA芯片）或三防漆涂覆的屏蔽工具。

主要作用：

防护：保护电路板免受潮湿、灰尘、化学腐蚀的侵害。

结构加固：对重要芯片进行底部填充，增强其抵抗冲击和震动的能力。

b. 屏蔽治具

是什么：一个紧贴PCB的金属罩，上面有镂空区域。

主要作用：

选择性喷涂：在喷涂电磁屏蔽漆时，保护金手指、连接器、摄像头接口等不允许被喷涂的区域，确保良好的电气连接和信号传输。

c. 分板治具

是什么：用于将焊接好的拼板分离成单个小板的夹具。

主要作用：

分板：配合铣刀式分板机使用，沿着预设路径（V-Cut）进行切割，避免应力损伤板上的精密元器件，保证分板后的边缘整齐。

核心作用总结尽管治具种类繁多，但它们在消费电子生产中的核心作用可以归纳为以下几点：

实现精度与一致性：机器不是人，无法靠“感觉”定位。治具提供了的物理基准，确保每一块PCB在印刷、贴片、测试时都在完全相同的位置，从而保证了百万量级产品的一致性。

保证生产效率与自动化：没有治具，小、软、薄的PCB根本无法在高速运转的自动化设备上传输和加工。治具是实现“无人化”量产流水线的关键载体。

提升产品质量与良率：通过的定位、保护和测试，治具从源头（印刷）到终点（测试）层层把关，限度地减少人为误差和制造缺陷，直接提升了产品的直通率和可靠性。

降低成本：虽然治具本身有成本，但它通过提率、减少不良品、降低对操作员技能的依赖，从整体上大幅降低了单个产品的制造成本。

简而言之，治具是连接PCB设计图纸与大规模量产实体产品之间的“桥梁”。在追求轻薄、功能复杂且产量巨大的消费电子行业，没有这些精密治具，现代生产几乎无法进行。