其核心目的是：在焊接过程中，保护已贴装好的精密元件，同时让需要焊接的焊点暴露出来。

1. 波峰焊过炉夹具

这是应用广、典型的治具。

设计关键：

开窗设计：需要焊接的插件孔和焊盘位置必须开窗，窗口通常比焊盘略大。

遮蔽墙：在需要保护的SMD元件（如贴片电容、电阻、IC）周围有凸起的墙体，高度足够阻挡焊锡波。

挡锡条：在PCB板边或焊点密集区设置，用来刮掉多余焊锡，防止桥连。

支撑柱/点：均匀支撑PCB，防止其受热下垂触及焊锡波。

定位销/边：确保PCB每次放入位置准确。

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