据来自日本的消息，7月20日，日本索尼半导体公司对外公开了该公司九州熊本技术中心的CMOS传感器工厂的一条生产线，这是该公司2007年春季开始使用300mm晶圆量产CMOS传感器2号厂房。
   目前，索尼正在对自行生产的半导体产品进行甄别。CMOS传感器、CCD等摄像元件由于直接关系到该公司产品的性能，而且能够在制造工艺上有别于竞争对手，因此被定位于需要强化生产设备的部分。该公司已经表示，计划在2007年度至2009年度，对此次生产线投入600亿日元进行强化及改进。
 
   索尼计划提高高速读取CMOS传感器的生产比例，向市场投放具有CCD无法实现的特点的数码相机产品。为此，该公司今后的设备投资将主要面向CMOS传感器。但是，CCD生产线与CMOS传感器生产线约有8成的生产设备可以共用。因此，在建造工厂时，索尼把各生产线专用设备的采用量控制到了最小限度，建成了能够根据市场行情改变生产内容的体制。
 
   此次公开的2号厂房的特点是在前期工序的生产线中采用了自动化生产管理系统，可以实现晶圆搬运及设备操作的自动化、检査工序的自动化、设备异常及工艺变更的自动检测、处理情况向工艺条件的回馈、灵活的生产计划制定等。这套名为“设备工程系统（Equipment Engineering System：EES）”的生产管理系统能够使用传感器，对以前样品抽样检测中检测过的高频及直流电源、板温度、真空压力的误差实时监控。而且，2号厂房还能够利用可通过测量数据计算设备参数的系统—“高级元件控制”（Advanced_Device_Control：ADC）”来控制装置内部加热器的开关和晶圆向装置的搬入/搬出。利用这些自动管理系统，可以事先察觉重大问题及工艺处理变动导致的成品率下降，并制定对策。目前系统尚未完全启用，正在进行安装。
 
   后工序多采用自产装置也是索尼工厂的特点，这也反映了该公司在最初量产摄像元件时，由于没有摄像元件制造装置和检査装置，必须自行开发的历史。