通用应用

客户概述

行业：太阳能光伏

背景：由于硅片厚度薄且脆，在产品生产和输送过程中难免会有磕碰。往往磕碰会在硅片的边缘产生大小和位置不一的缺口，严重的会使硅片缺角甚至碎裂。对于此类产品需要在生产过程中及时检测出来保证产品质量。

需求：需要检测出硅片的边缘由于磕碰产生的缺损和缺角。

▲ 边缘破损的硅片

挑战：

●  产品到位时有轻微的位置偏差和角度变化

●  边缘缺损的大小和位置不确定

●  普通FA镜头会产生一定的畸变

邦纳解决方案

●  全新一代VE系列智能相机

●  相机： VE202G1A

●  镜头： LCF08LMP

●  光源： LEDRRV62X62M

●  在产品正上方安装一台VE相机；

●  提供均匀切柔和的光源照明；

●  涂胶工具可以对连续目标做宽度检测；

●  可自定义的ROI能够紧贴电池边缘以抵消图像畸变；

●  最高1个像素的检测采样率大大提高检测精度；

●  优异的定位工具可以在产品位置不固定的情况下提高检测稳定性。

▲ 直观易用的视觉管理软件

▲ 检测效果对比

为何选择邦纳？

●  产品性价比高

●  相机安装简单可以快速布署

●  软件直观易于调试

●  运行稳定可靠

客户收益

●  快速布署、易于调试提高换线及维护效率

●  控制了产品质量

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