在PCBA通孔元器件的波峰焊生产过程中，焊点的透锡率是一个至关重要的质量指标，它直接关系到焊接是否牢固可靠。如果波峰焊后焊点透锡效果不理想，很容易引发虚焊等质量问题。

波峰焊对透锡率的基本要求：

通常情况下，波峰焊焊点的透锡率应达到板厚的75%以上，即从外观检查来看，透锡高度至少要占PCB厚度的四分之三，75%到100%的透锡范围都属于合格状态。在波峰焊接时，PCB板会吸收大量热量，如果提供给焊接区域的热量不足，就会出现透锡不良。为了让PCB获得足够的热量，需要根据不同板子的特性，相应调整其浸入锡波的深度。

影响波峰焊透锡效果的主要因素：

造成透锡不良的原因通常涉及多个方面，包括PCB板和元器件等原材料的状态、波峰焊工艺参数的设定、助焊剂的使用情况以及人工焊接的操作水平等。

原材料方面的影响：

正常情况下，熔融焊锡具有良好的渗透能力，但不是对所有金属都适用。例如，铝金属表面会自然形成一层致密的氧化膜，这层膜会阻碍焊锡的渗透。另外，如果金属表面已经发生氧化，焊锡也很难浸润上去，这时需要借助助焊剂来去除氧化层，或者提前将表面清理干净。

焊接工艺方面的调整：

透锡不良与波峰焊的工艺参数密切相关，需要对各项参数进行重新优化，例如锡波高度、焊接温度、焊接时长以及链速传输速度等。具体做法包括：适当降低轨道的倾斜角度，同时提高锡波的高度，以增加焊锡与焊盘之间的接触面积；在元器件所能承受的温度范围内，适度升高焊接温度，因为温度越高焊锡的渗透性越好；此外，降低传输速度可以延长预热和焊接时间，使助焊剂有充足的时间清除氧化物并充分渗入焊点，从而改善透锡效果。

助焊剂方面的问题：

助焊剂的作用是清除金属表面的氧化物，并在焊接过程中防止再次氧化。如果选用的助焊剂品质不过关、喷涂不均匀，或者用量控制不当（过多或过少），都可能导致透锡不良。建议选用正规品牌的助焊剂，效果更有保障，同时要定期检查喷雾系统，防止喷嘴堵塞或损坏。

人工焊接操作的影响：

在波峰焊后的质量检验中，有时会发现某些元器件焊点表面看起来形成了锥形，但通孔内部并没有焊锡填充，这种情况往往属于假焊或虚焊。这种问题多出现在人工焊接环节，主要原因通常是烙铁温度不够或者加热时间偏短。波峰焊中出现透锡不良会直接增加人工返修的工作量和成本。相比之下，选择性波峰焊在透锡控制方面表现更好。如果产品对焊接质量和透锡率有较高要求，采用选择性波峰焊可以有效减少透锡不达标的情况。