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铝合金波峰焊过炉载具smt贴片托盘核心概念总览

http://www.gkong.com 2025-12-10 11:33 东莞市路登电子科技有限公司

一、核心概念总览

这实际上描述了工厂能够提供的两类主要工艺载具,它们都由CNC加工制造,主体材料为铝合金,但用途截然不同:

  1. SMT贴片托盘 / 回流焊载具

    • 用途:用于表面贴装技术的印刷、贴片、回流焊工序。

    • 核心功能:承载并固定PCB板,使其在高速生产线上精确定位,并安全通过高温回流焊炉。

  2. 波峰焊过炉载具

    • 用途:用于通孔元器件的波峰焊工序。

    • 核心功能:承载已插好件的PCB,遮蔽不需要上锡的孔/区域,引导焊锡波峰,并防止板子受热变形。

  3. 测试治具

    • 用途:在PCB组装后,用于电性能测试、功能测试或针床测试。

    • 核心功能:精确定位PCB,使测试探针能可靠地接触到板上的测试点。

“工厂供应”意味着这些是专业治具制造商提供的定制化产品,根据客户提供的PCB文件进行设计和加工。


二、详细分解与对比

为了更清晰,我们用表格对比其主要区别:

特性 SMT贴片托盘 / 回流焊载具 波峰焊过炉载具 测试治具
主要工艺 SMT回流焊 THT波峰焊 PCB测试(ICT/FCT)
核心使命 固定、支撑、传热 遮蔽、保护、防变形 精准接触、信号导通
设计重点 定位精度、热分布均匀、吸热量少 遮蔽材料的精度与耐用性、夹具强度、助焊剂管理 探针定位精度、信号完整性、耐久性
关键结构 定位针、边缘支撑、真空吸孔、减轻重量的镂空 硅胶/钛合金塞孔片、压扣/夹钳、导流槽、支撑柱 弹簧探针、压板机构、接线端子、定位柱
材料主体 铝合金(6061/T7075)、合成石 铝合金框架 + 硅胶/耐高温橡胶遮蔽件 铝合金、电木、亚克力、各类工程塑料
耐温要求 高(需长期承受250-300℃回流焊高温) 中高(需承受约260℃的焊锡波峰及预热) 常温(通常无高温要求)
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