SMT基本工艺构成要素：

锡膏印刷→三维锡膏检测（可选）→零件贴装→AOI光学检测（可选）→回流焊接→AOI光学检测（可选）→维修→分板

    电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

使用SMT后，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率、降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

    SMT迅速成为电子行业的宠儿，可是，SMT不是所有的集成电路板都能一次性过炉完成焊锡的，引脚大的插件还是需要用人工焊锡，追求效率的企业就不能实现自动化流水线了。自动焊锡机顺应时代发展的大潮诞生，取代SMT人工焊锡的部分，实现全自动化流水线生产。

   自动焊锡机的出现让企业能实现，产品批量化，生产自动化，厂房低成本高产量，出产优质产品迎合顾客需求及加强市场竞争力。

参考资料：自动焊锡机 http://www.gtkjdg.com/