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一、设备概述
本方案电子元件PCB板气缸自动上下料焊接设备,是专为电子制造业PCB板(印刷电路板)表面贴装元件焊接工序设计的一体化自动化装备,集成高精度微型气缸驱动、自动上下料、PCB板精准定位与热风焊接协同控制系统于一体。核心设计亮点在于针对PCB板轻薄易碎、元件密集、焊接温度敏感的特点,通过多组柔性微型气缸协同作业,实现PCB板从料框上料、基准定位、真空吸附固定到元件精准贴合、热风焊接、成品下料的全流程自动化处理,有效解决传统人工上下料易导致PCB板弯曲损伤、元件对位偏差、焊接质量不稳定的痛点。设备采用防静电、防高温设计,配备精准温控模块,可灵活适配不同规格PCB板(50mm×50mm-300mm×200mm)的焊接需求,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域的PCB板组装生产线,是电子元件精密焊接规模化生产的关键自动化装备。
二、方案概述
本方案针对电子元件PCB板焊接加工的自动化需求,提供高精准、低损伤的气缸自动上下料解决方案:以简思触摸屏一体机为核心电控单元,搭配多组微型柔性气缸执行机构、PCB板专用真空定位模块与热风焊接设备协同模块,构建全流程自动化上下料焊接系统。通过简思电控系统的逻辑编程,实现“PCB板原料上料→防静电除尘→基准孔精准定位→真空吸附固定→电子元件贴合→热风焊接→焊接质量检测→成品下料→分类缓存”的自动化流程,可根据不同规格PCB板的尺寸、元件分布参数调整气缸定位精度、吸附压力与焊接节拍。全程无需人工干预,有效保障PCB板完整性与焊接接头可靠性,避免人工接触导致的静电损伤与污染,同时实现焊接设备的连续不间断生产,大幅提升生产效率与产品合格率。
三、设备产品示意图及设备核心组成
本方案设备由以下模块构成:
执行机构:2组微型PCB板上料气缸+2组防静电除尘气缸+3组基准定位气缸+2组真空吸附气缸+1组成品下料气缸;
电控系统:简思触摸屏一体机、气缸磁性开关、光电传感器、压力传感器、温度传感器、热风焊接设备信号对接模块、防静电继电器等电气配件;
辅助模块:PCB板料框、防静电输送轨道、真空吸附平台、热风焊接机、AOI视觉检测组件、成品防静电缓存盒、防尘防护罩。
四、电控系统配置详解
4.1 核心电控部件说明
①简思触摸屏一体机
♢集成PLC与7寸触摸屏,具备高精度多环节协同控制与防静电逻辑处理能力,可直接与热风焊接机、AOI检测设备控制系统对接,实现上下料动作、焊接流程与质量检测的精准同步,实时采集并分析焊接温度、吸附压力数据,无需额外配置协同控制器,安装简单,接线便捷,大幅节省系统集成成本。
♢内置PCB板焊接专用逻辑指令与工艺参数存储模块,支持中文填表式编程与焊接参数可视化设置,操作人员可快速调用不同规格PCB板的焊接参数,实现多品种快速切换,操作门槛低,经济成本仅为传统电控方案的57%。
②气缸
♢核心执行元件,采用微型高精度柔性气缸,具备动作轻柔、定位精准、响应迅速的特点,搭配防静电橡胶接触头避免静电损伤,真空吸附气缸通过压力传感器闭环控制吸附力度,防止PCB板弯曲变形;带磁环设计可实时反馈气缸动作位置,确保与焊接设备的精准协同。
③安全部件
♢防静电防护罩+防尘装置:防止灰尘污染与静电积累,保障生产环境洁净;
♢急停按钮+焊接异常报警系统:接入系统安全联锁回路,焊接温度异常、吸附压力偏差或设备故障时立即停机并发出声光报警,同时在触摸屏上显示异常信息。
五、工作流程
♢逻辑流程:设备启动→PCB板原料由料框输送至进料口→防静电除尘气缸对PCB板进行除尘处理→上料气缸将PCB板推送至定位平台→基准定位气缸通过基准孔精准定位→真空吸附气缸启动固定PCB板→电子元件自动贴合完成后,简思电控系统发送信号至焊接设备→热风焊接机执行精准焊接→AOI视觉检测组件检测焊接质量→合格成品由下料气缸推送至防静电缓存盒→不合格品分拣排出→设备复位进入下一轮循环;
♢参数可调:通过简思触摸屏一体机可设置气缸吸附压力、定位精度、焊接温度、加工节拍等参数,适配不同尺寸(50mm×50mm-300mm×200mm)的单/双面PCB板焊接需求。
六、技术参数
项目 指标
气缸驱动力 0-0.2T(精度±1%FS)
生产效率 25-35件/分钟(单循环周期1.7-2.4s,随PCB板规格调整,AI优化后可提升10%-15%)
适用工件 尺寸50mm×50mm-300mm×200mm的PCB板(单/双面)
定位精度 ±0.02mm
焊接温度控制精度 ±3℃
真空吸附压力范围 0.03-0.08MPa
电源要求 220VAC 50Hz
AI响应速度 技术售后≤10分钟
设备防护等级 IP65(防静电、防尘、防轻微飞溅)
七、方案优势
1. 低损伤高精度:柔性气缸与真空吸附协同,避免PCB板弯曲损伤,元件对位精准,焊接质量稳定;
2. 防静电洁净:全流程防静电设计,搭配除尘装置,保障电子元件不受静电与灰尘污染;
3. 高效智能:自动化焊接与视觉检测协同,生产效率较人工提升12-15倍,便于质量追溯;
4. 高适配性:可快速切换适配不同规格PCB板,简思电控系统操作简单,满足电子行业多品种柔性生产需求。
八、应用场景
适合消费电子制造厂、工业控制设备厂、汽车电子组装厂等场景,特别适用于手机PCB板、电脑主板、工业控制电路板等电子元件的批量焊接加工,以及期望提升焊接精度、降低静电损伤、实现规模化生产的电子制造企业。无论是新建PCB板自动化焊接生产线,还是对现有焊接线进行自动化升级,本解决方案均可提供全流程支持。
九、服务保障
交付内容:提供设备电气原理图、焊接设备对接控制程序包、触摸屏操作手册、设备防静电维护指南、安装调试指南;
技术支持:7*12小时在线指导设备调试、程序更新、参数优化,提供现场技术支持服务;
质保服务:核心电控部件(简思触摸屏一体机、压力/温度传感器)提供1年质保,气缸执行机构提供6个月质保,质保期内免费维修或更换故障部件。
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