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参数/型号
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TOL-DPL75—C1/2
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激光额定输出功率
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75W
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激光波长
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1064nm
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光束质量M2
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＜2
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激光调Q频率
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0.5KHz——50KHz
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标准标记范围
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110mmx110mm
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选配标记范围
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65mmx65mm/170mmx170mm
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标记深度
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0.01mm-2mm
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整机功率
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1.5KW
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最小线宽
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0.02mm
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重复精度
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±0.005mm
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电力需求
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单相交流220V/50HZ
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扫描速度
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7000mm/s
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外形尺寸
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870x1050x1150
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冷却系统
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水冷
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TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介：
该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机产品特征：
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
应用领域：
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具，该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。
