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产品名称：

MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统

型　　号：

MC5

价　　格：

0.00

品　　牌：

产品介绍：

详细介绍

加工范围

X/Y轴定位精度

重复精度

激光功率

激光波长

切割深度（max）

典型加工线宽

电力需求

消耗功率

定位方式

300mm×300mm

±3μm

±1μm

5W/8W/20W

355nm

1mm

100μm

单相交流220V/50Hz

5KW

CCD定位

设备简介

主要包括：精密工作台、数控系统、CCD定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。

TOL-MC5 蓝宝石晶圆激光微加工系统设备产品特征

1、高切割品质

采用超快激光器作为光源，热效应区域小，切缝窄，切边光滑，有效降低微裂纹。

2、成品率

属于非接触式切割，无应力，解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。

3、高工作效率

超快的激光切割较其他机械加工方式而言，加工效率高，同时可以改善加工制程。

4、加工自动化

自动定位加工，无需人工干涉，减低人员耗损。

5、低使用成本

一次性投入后，后期无需要更换刀具，无耗材、操作简单方便。使用成本低。

TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统应用领域

此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。

关键词：

激光微加工微加工

公司简介
 产品目录
 解决方案

公司名称：	无锡拓尔激光技术有限公司
联系人：	蔡春
电　　话：	0510-66663333
手　　机：	18552009832
地　　址：	江苏省无锡市梁溪区无锡光电新材料科技园金山四支路9号
邮　　编：	214000
主　　页：	http://www.tollaser.com/

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