|
加工范围
X/Y轴定位精度
重复精度
激光功率
激光波长
切割深度（max）
典型加工线宽
电力需求
消耗功率
定位方式
|
300mm×300mm
±3μm
±1μm
5W/8W/20W
355nm
1mm
100μm
单相交流220V/50Hz
5KW
CCD定位
|
设备简介
主要包括：精密工作台、数控系统、CCD定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。
TOL-MC5 蓝宝石晶圆激光微加工系统设备产品特征
1、高切割品质
采用超快激光器作为光源，热效应区域小，切缝窄，切边光滑，有效降低微裂纹。
2、成品率
属于非接触式切割，无应力，解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。
3、高工作效率
超快的激光切割较其他机械加工方式而言，加工效率高，同时可以改善加工制程。
4、加工自动化
自动定位加工，无需人工干涉，减低人员耗损。
5、低使用成本
一次性投入后，后期无需要更换刀具，无耗材、操作简单方便。使用成本低。
TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统应用领域
此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。
