自动焊锡机焊接电器时会产生不良品，普遍是锡丝的问题，为了方便了解焊接不良品的原因及应对方法，冈田科技（自动焊锡专家）就对锡丝焊接不良的专业术语介绍给大家。

产生锡丝焊接不良专业术语：

　　漏锡--是指电子元器件及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成这种情况可能是由于锡丝的在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌，使锡丝在熔化时助焊剂起不到助焊的作用。也可能是烙铁头受到助焊剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均所造成焊接不良。

　　拉尖--是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是锡丝的助焊剂活性不强，影响到锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是锡丝的助焊剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。

　　粗锡--是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。

　　锡洞--是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，锡丝焊接过程中温度过高。

　　架桥--是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。检查PCB线路设计是否合格，另外就锡丝的助剂活性不强。