RTC主要匹配晶振为音叉32.768KHZ晶振，音叉晶振的频率稳定性受温度影响显著，以25℃为基准，温度偏离越远，频率漂移越大，例如在-10℃或60℃时温漂可达-49ppm，导致计时误差加剧。

具体影响包括：

频率温度特性：音叉晶振（如32.768kHz）的频率温度曲线为负二次方抛物线，以25℃为中心点，温度升高或降低均导致频率下降（减慢），例如偏离25℃时，频率偏差呈平方关系增长。

温漂量化：在-10℃～60℃范围内，温漂典型值达-49ppm，工业级温度（-40℃～85℃）下温漂可高达151ppm，计时误差可能从每年10分钟增至1.3小时。

切型影响：常见XY-cut音叉晶振的温漂系数为-0.035ppm/℃²，贴片型为-0.04ppm/℃²，不同切型（如NT-cut）可优化温漂，但音叉结构本身对宽温适应性较差。

为减少温度影响，需采用温度补偿（如TCXO）或选择温漂更小的切型（如AT-cut分频实现32.768kHz），但音叉晶振因固有特性在宽温场景应用受限。