1. 目的

本规范旨在明确波峰焊治具的设计、制作、验收标准与流程，确保治具能满足生产需求，保障PCBA在波峰焊过程中的焊接质量，有效保护敏感元件，提高生产直通率与效率。

2. 适用范围

本规范适用于本公司所有波峰焊治具的外协与内部制作过程。

3. 设计规范3.1. 设计输入要求必需文件：供应商必须从本公司获取版本的Gerber文件、PCB位号图、CAD结构图（含板厚、定位孔信息）及拼板图。

工艺要求：明确需焊接的元件面、需保护的元件清单（如底部BGA、贴片电容电阻、金手指、连接器）、PCB厚度、工艺边尺寸及挡刀线要求。

设备参数：治具设计必须兼容本公司指定的波峰焊设备型号、轨道宽度、爪指尺寸及托盘高度限制。

3.2. 材料规范主体材料：

材料类型：必须采用高品质合成石（如Panlite、Sypro、Isobor等知名品牌）。

性能要求：长期耐温 ≥ 260℃，热变形温度 ≥ 260℃，体积电阻率105−109Ω⋅��105−109Ω⋅cm（防静电），吸水率 < 0.1%。

厚度与颜色：根据PCB尺寸选用，常用厚度为10mm、15mm。推荐使用黑色材质，便于区分锡渣。

金属配件：

定位销/顶针：采用不锈钢SUS303或SUS304。

压紧机构：压条、压块、蝶形螺母等采用不锈钢或合金钢，表面需做防锈处理。

弹簧：必须使用耐高温弹簧钢（如琴钢线），确保在长期高温环境下弹性系数稳定。

3.3. 结构设计规范定位系统：

基准：必须以PCB上的工艺定位孔作为主基准。采用“一圆一方”的菱形销或两个不同直径的圆销进行防呆定位。

精度：定位销与PCB孔的单边间隙控制在0.05mm ~ 0.1mm。

数量：至少2个定位销。对于长边尺寸 > 200mm的PCB，需增加辅助定位销或边定位块。

压紧系统：

压紧力：必须提供足够且均匀的压紧力，确保PCB在锡波冲击下不浮动、不移位。

压紧点：压点应设置在PCB的工艺边或无元件区，严禁直接压在元器件本体上。

类型：可根据PCB布局选用旋转压条、滑动压块或局部弹簧压针。

开窗与遮蔽设计：

开窗原则：所有插件元件的焊盘区域必须开窗。

窗口尺寸：开窗边界与焊盘边界的单边距离为0.8mm ±0.2mm。确保焊盘充分暴露，同时防止锡桥。

遮蔽原则：所有SMD元件、金手指、测试点、邮票孔及非焊接通孔必须被完全、可靠地遮蔽。遮蔽壁与元件本体间需有 ≥ 0.5mm的间隙。

焊接工艺优化设计：

导流设计：在高大元件（高度 > 5mm）的进锡方向，必须设计导流槽（宽度≥3mm）或导流孔（直径≥φ3mm），以消除阴影效应。

排气设计：在QFP、SOP等IC封装背部对应位置或BGA焊盘区域，设计φ0.8mm ~ φ1.0mm的排气孔，帮助气体排出。

边缘倒角：所有开窗的锡波流入侧边缘应设计 ≥ 30°的倒角，利于锡波剥离，减少拉尖。

3.4. 整体与设计强度与重量：治具框架需有足够的机械强度与刚性。在保证强度前提下可做减重处理，但掏空部分不得影响整体结构稳定性。治具总重量原则上不宜超过12kg。

防呆设计：治具必须有明确的防误放结构，确保PCB只能以正确的方向放入。

抓手与标识：设计便于取放的抓手。在治具非工作面的明显位置，必须使用雕刻方式标识：产品型号、治具版本号、制作日期、供应商代码。

4. 制作与加工规范4.1. 加工精度外形尺寸：治具外形尺寸及轨道夹边公差控制在±0.2mm以内。

定位精度：所有定位销、孔的位置度公差应 ≤0.05mm。

开窗精度：开窗轮廓与设计图纸的误差应 ≤±0.1mm。

4.2. 表面与边缘处理无毛刺：所有加工表面、开窗内外边缘必须光滑，无任何锋口、毛刺和披锋。

清洁度：治具交付前必须经过彻底清洁，确保无灰尘、油污和加工碎屑。

5. 检验与验收规范5.1. 最终检验尺寸检验：使用三坐标测量仪或二次元影像测量仪，对照设计图纸对关键尺寸（定位孔位置、开窗尺寸及位置）进行全检。

外观检验：目视及手感检查有无裂纹、崩边、明显划痕及加工缺陷。

适配性检验：使用本公司提供的合格PCBA实物进行试装配，检查定位、压合、遮蔽与开窗是否完美，无任何干涉。

5.2. 试炉验证（必做步骤）

将装配好治具和PCBA的载具，在本公司指定的波峰焊生产线上进行至少3个循环的焊接测试。

验收标准：

焊接质量：无连续虚焊、漏焊，拉尖、锡桥、锡珠等缺陷需在IPC-A-610标准允收范围内。

保护效果：被遮蔽的SMD元件、金手指等无任何沾锡、损伤或助焊剂污染。

治具性能：治具本身无变形、无开裂、无严重烧焦发黄，所有功能机构正常。

过程稳定性：治具在轨道上运行平稳，无卡板、掉板现象。