章：SMT技术概述什么是SMT（表面贴装技术）？

定义：将无引脚或短引线的表面组装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

特点：高密度、高可靠性、低成本、小型化、自动化生产。

SMT生产工艺流程简介

核心流程：锡膏印刷 → 元器件贴装 → 回流焊接 → 清洗检测

详细流程：来料检测 → PCB上板 → 锡膏印刷 → SPI检测 → 贴片 → 在线检测 → 回流焊接 → AOI检测 → 下板 → 分板 → 功能测试 → 最终检测 → 包装。

第二章：SMT核心生产设备详解

1. 锡膏印刷设备

设备名称：全自动锡膏印刷机

核心功能：通过钢网，将锡膏地印刷到PCB的焊盘上。

关键部件与原理：

基座：承载和固定PCB。

钢网：激光切割的不锈钢薄板，定义锡膏的图形。

刮刀：通常为金属或聚氨酯材料，通过移动将锡膏挤压过钢网开口。

视觉对位系统：通过摄像头识别PCB上的Mark点和钢网上的Mark点，进行定位，保证印刷精度。

设备品牌举例：DEK（ASMPT）、EKRA、Minami、GKG等。

2. 锡膏检测设备

设备名称：3D锡膏测厚仪

核心功能：在贴片前，对印刷后的锡膏进行三维测量，检查其体积、面积、高度、偏移和形状缺陷。

重要性：统计表明，超过60%的SMT焊接缺陷源于锡膏印刷不良。SPI是实施“事前控制”的关键环节。

关键参数：测量精度、检测速度。

3. 贴片设备

设备名称：全自动贴片机

核心功能：将表面组装元器件从料带、管装、托盘或散料中取出，并、高速地贴装到PCB的指定位置上。

关键部件与原理：

吸嘴：利用真空吸附元器件。

视觉系统：识别元器件的外形、引脚，进行对中校正。

Z轴电机：控制贴装压力。

供料器：承载和输送元器件，包括带式、管式、托盘式和散装。

贴装头：核心执行机构，通常包含：

运动系统：高精度的X-Y导轨或龙门架，带动贴装头移动。