1. 智能手机专用回流焊载具

这是智能手机SMT产线上最核心的治具。

材料：高级合成石。因其具有极低的热膨胀系数、优异的耐热性、防静电和稳定的机械性能。

设计特点：

蜂窝状避让设计：使用CNC在载具上铣出成百上千个用于避开底部元件的槽孔，形状像蜂窝，既能完美避空，又能提供均匀的支撑。

真空吸附设计：在一些高端载具上，会集成真空吸附孔。通过负压将薄薄的PCB板牢牢吸附在载具上，彻底杜绝板子在炉内移动或受热翘曲的风险。

屏蔽盖设计：如果需要保护板上的金手指或连接器不受锡膏污染，会在载具上制作可拆卸的屏蔽盖。

轻量化设计：在保证强度的前提下，对载具非关键部位进行掏空减重，便于拿取并减少链条负载。

2. 高密度ICT/FCT测试治具“针床”：智能手机主板的ICT治具可能是世界上探针密度的治具之一。

精密定位：采用多颗高精度定位销，确保PCB每次放入的位置一致性在微米级。

探针选型：使用极细的、高寿命的探针，以应对密集的测试点。

气压与行程控制：由于探针数量多，下压压力大，治具的导向机构必须非常顺滑和坚固。通常采用气缸控制，压力和时间可调。

3. 精密分板治具铣刀分板为主流：对于形状不规则、价值高的智能手机主板，几乎采用铣刀分板方式。

治具作用：

固定与支撑：将整个拼板牢牢固定，消除分板过程中的任何振动或位移。

路径引导：治具内部有程序，控制微型铣刀沿着PCB的V-Cut线或预定路径进行切割。

除尘：高级的分板治具会集成吸尘装置，在切割的同时吸走粉尘，防止污染板子。

4. 三防漆/屏蔽漆喷涂治具智能手机主板上的连接器、电池座、摄像头接口等区域不能沾上漆。

治具需要制作得非常精密，完美覆盖这些保护区，同时不影响其他需要喷涂的区域。

治具管理与智能制造

在大型手机制造工厂，治具的管理本身就是一个系统工程：

生命周期管理：追踪每个治具的使用次数、保养记录和磨损状态。

数字化双胞胎：在MES系统中为每个治具建立数字档案，包括3D图纸、使用说明、适用的手机型号等。

快速换线：治具设计采用标准化接口，配合自动化设备，实现产品换线时治具的快速更换与校准。

总结

对于智能手机制造而言，SMT治具不再是简单的辅助工具，而是保证其超高精度、高复杂度和高良率生产的核心工艺装备。治具的设计和制造水平，直接反映了该手机品牌的制造能力和质量管控水平。投资于高质量、高精度的SMT治具，是生产出智能手机的必然要求。