MVS-201系列带电磁阀式压力传感器,压力传感器首选世安!
现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。
MVS-201系列带电磁阀式压力传感器总体参数:
型号 |
单位 |
MVS-201 |
适用流体 |
|
空气(真空),非腐蚀性气体 |
输出部分构造 |
|
硅隔膜 |
设定压力范围 |
kPa |
-101~500 |
保证耐压力 |
MPa |
0.8 |
周围温度 |
℃ |
0-50 |
周围湿度 |
℅ |
35~85 RH(没有结露) |
电源电压 |
V |
DC10.8~30、脉动(Vp-p)5%以下 |
消费电流 |
mA |
45(包括电磁阀的驱动电流) |
开关输出 |
|
|
NPN或是PNP输出 1点输出 |
负荷电流 |
mA |
Max.125mA |
数字IN输入(吸着/破坏指令) |
V |
没有结点输入1点(1msec 以上) |
按照其制造工艺,可以将传感器区分为:
集成传感器?薄膜传感器?厚膜传感器?陶瓷传感器
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。

MVS-201系列带电磁阀式压力传感器参数概述
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![]() onclick="window.open('/uploads/allimg/100618/33_100618083224_1.jpg')" border=0 alt=MVS-201系列带电磁阀式压力传感器选型 src="/Editor/UploadFiles/products03/2013627114610778.jpg" width=400 height=170> |
厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。