图尔克新一代接口技术

2012/9/27 11:28:41
    图尔克接口模块背板在最小的空间里结合了多达32个电隔离的I/O通道和冗余电源,从而为控制柜节省了更多空间。HART兼容模拟卡和通过DTM参数化的温度测量放大器可作为I/O解决方案的补充,从而为现场设备和过程控制系统间提供无缝理念。
 
背板式接口模块 (IMB) 的高密度通道确保控制柜中的空间充裕
    图尔克的背板式接口模块 (IMB) 将强大且极紧凑的I/O解决方案添加到其全面的产品组合中。面积仅175 x 210 mm的背板为8个接口模块提供空间,根据用户需求可以提供32个数字量或16个模拟量输入/输出。这使用户能根据不同应用实现具有多达1152通道的超高密度通道的控制柜。
    新型模块架具有许多智能功能:与霍尼韦尔C300、艾默生DeltaV和横河Centum过程控制系统连接的标准化模拟和数字系统、冗余电源和高耐热性,背板式接口模块 (IMB) 使控制柜的灵活性提升至一个全新水平。得益于其与DIN导轨安装相比的每通道低价,易操作的背板式接口模块点对点解决方案同时适用于有几百个输入输出的完全扩展控制柜和只有少数I/O的简单应用场合。
 
工程支出最小化
    该站点的主要好处在于因为背板联合了整个连接等级,通过简单插入接口卡即可实现I/O通道的电隔离。对于所有接口级别而言,无论是维护还是计划扩展,均极大减少了工程量。方便接触的螺纹或弹簧终端连接,以及彩色编码和空间分离的系统连接,有效防止了连接错误。此外,系统还提供方便的“热插拔”功能。
    系统连接的引脚分配直接与相关过程控制系统适配,因而用户不再需要特殊连接模块,可替代使用廉价的现成1:1预制电缆——在电子元器件的供电,以及接口等级的安装和维护成本方面带来极大好处。
 
板上的安全性
    背板是整个I/O解决方案的跳线等级,且是完全的无源器件。不同于类似系统,它的硬件不包括在故障时会关闭整个隔离级别的有源器件。由于每个接口卡均有单独保护,即使个别通道失效,也确保了隔离级别的有效性。图尔克的背板式接口模块还为控制系统的连接等级提供了简单的冗余理念。传统的点对点布线只允许通过输入信号加倍来补偿破损连接,然而过程控制系统I/O卡的冗余接线端子允许对电子设备和布线实施单独的安全理念。
    工厂的能源需求、接口级别乃至整个工厂的可用性日益成为经营者考虑的重要因素。过程的效率最终取决于总体拥有成本,4-20 mA变送器供电回路的能源需求在其中起到重要作用。现在图尔克的研发人员已能在不减少电力的情况下降低隔离传感器 (AIA) 的能源消耗。模拟量输入/输出卡的供电回路也是高能效的。
 
直至现场级的透明度
    双通道模拟量输入/输出接口卡和有效隔离变送器都是HART兼容的。在模拟量信号上调制的HART信号使得可直接从现场设备级获取附加信息。使用所谓的DTM特殊设备驱动,用户可在单一的厂商中立的工程工具(如免费的PACTware配置工具)的支持下,对使用中的温度测量放大器和隔离级别以下的现场仪表进行参数化。只需点击几下鼠标,无需考虑总线协议,参数化工具即可确保DTM的简单、用户友好型管理,功能和设置的可视化,以及连接设备的参数化。
    接口卡还提供诊断指示灯来指示相关运行状态。多达四个双色指示灯(数字量输入/输出卡)用黄色指示监控输出的开关状态。激活输入电路的监控后,若输入电路发生故障,适当的指示灯将变为红色,且相应的输出继电器和报警继电器动作。因此接口卡可直接在控制柜中的设备上监控I/O级的运行。
 
高温规格
    正如DIN导轨接口设备,背板式接口模块接口卡也由于其高温规格而引人瞩目。工作温度范围在-20至+70℃的背板与卡适配,也适合安装在非温度控制柜,或接触更多来自风扇的热空气的控制柜上部区域。无源背板的设计确保高效散热,无论设备是水平还是垂直排列。这样做不仅增加了IMB操作的灵活性,同时也延长了其平均故障间隔时间 (MTBF),从而增强了可靠性。
 
结论
    通过背板式接口模块 (IMB) 和相关的有多达32个数字量或16个模拟量I/O通道的二和四通道接口卡,图尔克可在控制柜中实现DIN导轨接口中不可能达到的通道密度。特别是在涉及几千个I/O通道的加工厂,紧凑型的背板解决方案有很大益处。
 
    伴随接口模块背板的出现,图尔克开创了 新一代接口技术
 
 
接口模块背板尤其适用于高密度通道的装置,是传统接口解决方案的绝佳替代选择
 
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