采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被 转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
4、产品用途：
PCB、FPC 开料前后，钻孔前后、电镀后、蚀刻等工序前进行相关铜箔厚度检测。
5、产品特点：
1) 可选 2 点校准和多点校准，实现大范围铜厚精准量测量，不需要切换档案。
2) 首款国产手持式铜厚测试仪。
3) 手持式设计，便于携带。
4) 测试头和屏幕弯曲弧度，易于观测。
5) 操作简便，易于上手。
6) 可更换探针，经济实用。
7) 带照明的探针，便于定位。
6、技术参数和配置：
测试范围：2-254μm (0.1-10mil)
尺 寸：125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚）
重 量：100g
单 位：数据显示单位可选择 mil、μm、oz
操作语言：仪器操作界面有英文、中文两种语言
校准方式：两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案。
测试模式：可选择单次、连续测量模式
电 源：普通 AA（5 号）电池供电
数据接口：USB 接口用于下载测试数据到计算机。
显 示： 彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏，240×320 象素
数据统计：数据自动记录，最大值，最小值，平均值、标准差上下限提醒。
测试精度：±3%，带温度感应。
测试速度：0.5S/每次
最小分辨率：0.01um
