产品功能：
用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间，检验多层板压合用粘接片凝胶化时间，以确保生产所用的原材料性能。
应用范围：
应用于PCB生产工艺过程中对多层板压合用粘接片凝胶化时间检测。
产品特点：
1、配有必需的各种测试工具(取样勺、过滤筛网、石蜡)
2、温控器采用，数字式显示，PID控制，对胶池温度进行精确控制，精度可达±0.5℃。
3、操作简单方便，左右设计两个START/STOP控制按钮，适应左右手习惯不同实验操作人群。
4、硕大LED液晶数字显示，外观新颖美观。
产品参数
1、热盘控温精度： ± 0.5 ℃，热盘温度最小读数 : 0.1 ℃，工作温度 : 230 ℃最大
2、时钟计时 : 0-999.9 秒
3、热盘胶池尺寸 : φ 20.0mm
4、供电 : 220V,50Hz,300W, 单相
5、尺寸 : 310 × 310 × 410mm(W × D × H)
6、重量 : 11.5kg
