超声相控阵检测的“盲区”是指探头近表面无法有效检测的区域。盲区验证的核心目的是确定该区域范围，避免漏检近表面缺陷，需遵循“试块模拟-参数设置-信号采集-结果判定”的流程。具体步骤如下：

1. 验证前准备选择适配试块：选用含近表面人工缺陷的标准试块，常用试块为GB/T 18694规定的“阶梯平底孔试块”。试块材质需与被检测工件一致，人工缺陷需覆盖近表面范围，平底孔孔径通常为1-2mm，深度从0.5mm开始，按0.5mm间隔递增，如0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等，确保覆盖潜在盲区。校准检测系统：调整探头与试块的耦合状态，涂抹专用耦合剂，确保无气泡。设置与实际检测一致的参数，如探头频率、阵元数、声束角度等，并通过标准深度缺陷，如5mm平底孔校准系统灵敏度，确保信号采集稳定。

2. 盲区检测操作分区域采集信号：将探头置于试块近表面缺陷区域，以0.5mm/步的速度缓慢移动探头，确保声束覆盖每个近表面缺陷。对每个深度的缺陷，采集3次反射信号，记录信号的波幅（dB值）与信噪比，即信号波幅与噪声波幅的比值。 - **规范操作流程**：探头移动方向需与缺陷长度方向垂直，避免声束偏移导致信号丢失。同时保持探头压力均匀，通常为5-10N，防止耦合状态变化影响信号稳定性。对于曲面工件检测场景，还需使用曲面适配块模拟实际检测环境，避免因工件曲率导致的盲区变化。

3. 结果判定与记录明确盲区范围：若某一深度缺陷的信号信噪比≥6dB，行业通用阈值，说明该深度可有效检测，不属于盲区；若信噪比＜6dB，或无法识别缺陷信号，则该深度及更浅区域为盲区。

4.记录关键信息：验证完成后需记录试块参数、检测系统参数、盲区范围、信号波形图等关键信息。若盲区超出检测要求，如工件近表面需检测至0.3mm，而实际盲区为0-0.6mm，需调整检测参数，如更换高频探头、优化延迟块厚度或采用双探头法，一发一收，缩小盲区后重新验证，直至满足检测需求。 https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/ndt-tutorials/intro/ut/